基于SiP技术的微波无源电路研究.pdf

分类号 密级

注1
UDC
学 位 论 文

基于 SiP 技术的微波无源电路研究
（题名和副题名）

张亚平
（作者姓名）


指导教师 喻梦霞 副教授
电子科技大学 成 都
（姓名、职称、单位名称）
申请学位级别 硕士 学科专业 无线电物理
提交论文日期 论文答辩日期
学位授予单位和日期 电子科技大学 2013年6月

答辩委员会主席

评阅人

注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号。
RESEARCH ON MICROWAVE PASSIVE
CIRCUIT BASED ON SIP TECHNOLOGY





A Master Thesis Submitted to
University of Electronic Science and Technology of China







Major: Radio Physics
Author: Yaping Zhang
Advisor: Mengxia Yu
School : School of Physical Electronics
摘要
近年来，随着微波毫米波相关技术的快速发展，小型化、低成本和高可靠性
的产品需求与日俱增。SiP（System in Package）技术采用多层板三维结构，将多
个具有不同功能的有源电子器件与可选择的无源元件组装成可以提供多种功能的
单个标准封装件，提高系统集成度，从而达到小型化的目的。本文将对基于 SiP
技术的微波无源元件问题进行研究。
本文首先重点介绍了多层板加工工艺及规范。设计者只有在详细了解了相关
工艺过程后才能更好的避免研究过程中可能出现的问题。实际工程应用中，在统
一相关参数尺寸后，设计过程将更为简便，极大缩减了沟通时间。
基于 SiP 技术的微波毫米波组件中的传输线主要有微带线、带状线和基片集
成波导等。本文首先对微波毫米波段的多层基板中常用的微带线和基片集成波导
等传输结构进行建模和仿真分析，并提出了减小其传输损耗的有效方法。其次，
重点对微波信号在不同层传输的垂直过渡结构进行设计