PC,BGA及PCB烘烤规范.doc


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文档介绍
PCB、BGA及PCBA烘烤规范
文献编号:TXH-WI-PRD-022
版 本:V1.0
密  级:普通
编制:郑维能 审核: 批准: 日期:/03/25
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
-08-09
A/0
新制
付艳华
-03-25
V0.2
文献修订
郑维能
1.0 目:规范PCB、BGA及PCBA烘烤原则,保证产品质量。
2.0 合用范畴:合用于我司所有产品。
3.0 职责
3.1 SMT备料员:负责PCB及BGA烘烤。
3.2 SMT IPQC:负责对烘烤作业原则监督。
DIP 备料员:负责插件前确认PCBA储存时间与否超过规定;
DIP IPQC:针对待插件PCBA储存时间进行监督确认。
3.5 烘烤条件:PCB真空包装良好以及PCB生产周期不超过1个月PCB板,不需要烘考PCB真空包装破裂以及PCB生产周期已超过1个月(含一种月),都必要进行烘烤纸板及半玻纤板不做烘烤;BGA及芯片,真空包装良好,检查温度批示卡正常(蓝色)不大于5%,可以不做烘烤,若真空包装不良或温度批示卡变色超标(粉红色)不不大于5%,必要烘烤;
4.0 PCB烘烤
板材/厚度
烘烤温度
烘烤时间
PCB板1.6mm如下(含)
120度±10度
2-4小时
PCB板1.6mm以上
120度±10度
3-6小时
纸板及半玻纤板不做烘烤
-
-
BGA 烘烤

元件
烘烤温度
烘烤时间
BGA
120度±10度
12-24小时
QFP/QFN/SOP
120度±10度
4-12小时
PCBA 烤板规定

贴片后玻纤板
再次烘烤温度
烘烤时间
锡膏工艺板
80度
2-3小时
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