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PCB封装设计规范
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目 录
1、目 3
2、合用范畴 4
3、职 责 4
4、术语定义 4
5、引用原则 4
6、PCB封装设计过程框图 4
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 5
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 6
9、设计规则 6
10、PCB封装设计命名方式 7
11、PCB封装放置入库方式 7
12、封装设计分类 7
、矩形元件（原则类） 7
、圆形元件（原则类） 16
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（原则类） 18
、集成电路（IC）（原则类） 24
、微波器件（非原则类） 34
、接插件（非原则类） 36
1、目
本规范是为电子元器件表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，保证表面装配产品可靠性，从而规范电子元器件PCB封装设计
2、合用范畴
本规范合用于研发中心PCB部所有PCB封装设计。
3、职 责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完毕，特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库设计、评审和更新。
4、术语定义
PCB（Print circuit Board)：印刷电路板
Footprint：封装
IC（integrated circuits）：集成电路
SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件
SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
5、引用原则
下列原则包括条文，通过在本规范中引用而构成本规范条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范各方应探讨，使用下列原则最新版本也许性。
IPC Batch Footprint Generator Reference
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard
《表面组装技术基本与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
器件部SCH封装库设计完毕后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员
设计PCB器件封装
评审
载入PCB封装库更新上传
封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一
通过
不通过
图 PCB封装设计过程框图
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
SMC重要是指无源元件机电元件，涉及各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
SMC封装是以元件外形尺寸来命名，其标称以3位或4位数字来表达，SMC封装命名及标称已经原则化。
SMC惯用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，普通有公制（mm）和英制（inch）两种表达办法。
公制（mm）/英制（inch）转换式如下：
×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸
例如：0805（×）英制转换为公制
元件长度=×=≈
元件宽度=×=≈
0805公制表达法为2125（×）
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
SMD重要是指有源器件，涉及半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
SMD是贴在PCB表面，而不是插在PCB通孔中；SMD体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件外形命名。
SMD引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD封装形式有：
SOP(Small Ou