PCB工艺流程.doc

开 料
一．目：
将大片板料切割成各种规定规格小块板料。
二．工艺流程：
摆放大料于开料机台
开料
磨圆角
洗板
焗板
下工序

 
三、设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．焗炉温度设定禁止超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废物料严格按MEI001规定办法解决，防止污染环境。
内层干菲林
一、  原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、  工艺流程图：
化学清洗
辘感光油或干膜
曝光
显影
蚀刻
褪膜
PE机啤孔
褪膜返洗
下工序
有缺陷板
OK
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
三、化学清洗
1.    设备：化学清洗机
2.    作用：a. 除去Cu表面氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间结合力。
3.    流程图：
除油
水洗
微蚀
高压水洗
循环水洗
强风吹干
热风干
吸水
 

 
 
4.    检测洗板效果办法：
a.    水膜实验，规定≥30s
5.    影响洗板效板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6.    易产生缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1.    设备：手动辘膜机
2.    作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.    影响贴膜效果重要因素：温度、压力、速度；
4.    贴膜易产生缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1.    设备：辘感光油机、自动粘尘机；
2.    作用：在已清洗好铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
3.    流程：
粘尘
辘感光油
焗板
冷却
出板
 
 
4.       影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5.    产生缺陷：内开（少Cu）。
六、曝光
1.    设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
2.    曝光机，在已辘感光油或干膜板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
3.    影响曝光重要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；
4.    易产生缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINE
I、显影
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：将未曝光感光材料溶解掉，留下已曝光某些从而形成线路；
3.    重要药水：Na2CO3溶液；
4.    影响显影重要因素：
a.    显影液Na2CO3浓度；
b.    温度；
c.    压力；
d.    显影点；
e.    速度。
5.    易产生重要缺陷：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II、蚀刻：
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：蚀去没有感光材料保护Cu面，从而形成线路；
3.    重要药水：HCl、H2O2、CuCl2；
4.    影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
5.    易产生重要缺陷：短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。
III、褪膜：
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：溶解掉留在线路上面已曝光感光材料；
3.    重要药水：NaOH
4.    影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；
5.    易产生重要缺陷：短路（褪膜不尽）。
八、啤孔