pcb布线规则.doc

1. 普通规则
PCB板上预划分数字、模仿、DAA信号布线区域。
数字、模仿元器件及相应走线尽量分开并放置於各自布线区域内。
高速数字信号走线尽量短。
敏感模仿信号走线尽量短。
合理分派电源和地。
DGND、AGND、实地分开。
电源及临界信号走线使用宽线。
数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置
在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模仿、DAA电路及其有关电路；
b) 在各个电路中划分数字、模仿、混合数字/模仿元器件；
c) 注意各IC芯片电源和信号引脚定位。
初步划分数字、模仿、DAA电路在PCB板上布线区域(普通比例2/1/1)，数字、模仿元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可依照本地规则限定做调节，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周边留出插件位置；
b) 元器件周边留出电源和地走线空间；
c) Socket周边留出相应插件位置。
一方面放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 拟定元器件放置方向，尽量使数字信号及模仿信号引脚朝向各自布线区域；
b) 将元器件放置在数字和模仿信号布线区域交界处。
放置所有模仿器件：
a) 放置模仿电路元器件，涉及DAA电路；
b) 模仿器件互相接近且放置在PCB上包括TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周边避免放置高噪声元器件；
d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号接受/驱动器尽量接近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增长噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
放置数字元器件及去耦电容：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b) 在IC电源/，连接走线尽量短以减小EMI；
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边沿放置，以符合应用总线接口原则，；
d) 对串行DTE模块，接口电路接近Connector；
e) 晶振电路尽量接近其驱动器件。
各区域地线，通惯用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

3. 信号走线
Modem信号走线中，易产生噪声信号线和易受干扰信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。
Modem易产生噪声信号引脚、中性信号引脚、易受干扰信号引脚如下表所示：

数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；
模仿信号走线尽量放置在模仿信号布线区域内；
(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)
数字信号走线和模仿信号走线垂直以减小交叉耦合。
使用隔离走线(普通为地)将模仿信号走线限定在模仿信号布线区域。
a) 模仿区隔离地走线环绕模仿信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；
b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。
并行总线接口信号走线线宽>10mil(普通为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
模仿信号走线线宽>10mil(普通为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
所有其他信号走线尽量宽，线宽>5mil(普通为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。
旁路电容到相应IC走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。
通过不同区域信号线(如典型低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB另一面以跳过信号走线而保持持续。
高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
高频信号走线应减少使用过孔连接。
所有信号走线远离晶振电路。
对高频信号走线应采用单一持续走线，避免浮现从一点延伸出几段走线状况。
DAA电路中，穿孔周边(所有层面)留出至少60mil空间。
清除地线环路，以防意外