PCB板焊接工艺通用标准.doc

PCB板焊接工艺（通用原则）
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺流程简介
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检查。
PCB板焊接工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接工艺规定
元器件加工解决工艺规定
元器件在插装之前，必要对元器件可焊接性进行解决，若可焊性差要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距规定与PCB板相应焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工形状应有助于元器件焊接时散热和焊接后机械强度。
元器件在PCB板插装工艺规定
元器件在PCB板插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先普通元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读方向，并尽量从左到右顺序读出。
有极性元器件极性应严格按照图纸上规定安装，不能错装。
元器件在PCB板上插装应分布均匀，排列整洁美观，不容许斜排、立体交叉和重叠排列；不容许一边高，一边低；也不容许引脚一边长，一边短。
PCB板焊点工艺规定
焊点机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能
焊点表面要光滑、清洁
PCB板焊接过程静电防护
静电防护原理
对也许产生静电地方要防止静电积累，采用办法使之控制在安全范畴内。
对已经存在静电积累应迅速消除掉，即时释放。
静电防护办法
泄漏与接地。对也许产生或已经产生静电部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线办法建立“独立”地线。
非导体带静电消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源静电。
电子元器件插装
电子元器件插装规定做到整洁、美观、稳固。同步应以便焊接和有助于元器件焊接时散热。
元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
元器件引脚成形
元器件整形基本规定
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，。
要尽量将有字符元器件面置于容易观测位置。
元器件引脚成形
手工加工元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件顺序
手工插装元器件，应当满足工艺规定。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
元器件插装方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上。
焊接重要工具
手工焊接是每一种电子装配工必要掌握技术，对的选用焊料和焊剂，依照实际状况选取焊接工具，是保证焊接质量必备条件。
焊料与焊剂
焊料
能熔合两种或两种以上金属，使之成为一种整体易熔金属或合金都叫焊料。惯用锡铅焊料中，%，%。这种配比焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不通过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分派比焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具备低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大拉力和剪力，导电性能好特点。
助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：
去除氧化膜。
防止氧化。
减小表面张力。
使焊点美观。
惯用助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝
焊接工具选用
普通电烙铁
普通电烙铁只适合焊接规定不高场合使用。如焊接导线、连接线等。
恒温电烙铁重要特点是有一种恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细PCB板。

吸锡器
吸锡器实际是一种小型手动空气泵，压下吸锡器压杆，就排出了吸锡器腔内空气；释放吸锡器压杆锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气负压力，就可以把熔融焊料吸走。
热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚SMD集成电路）焊接和拆卸。
烙铁头
当焊接焊盘较大可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大电路时，可以使用弯型电烙铁头。
手工焊接流程和办法
手工焊接条件
被焊件必要具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用适当助焊剂。
具备恰当焊接温度。
具备适当焊接时间
手工焊接办法
电烙铁与焊锡丝握法
手工焊接握电烙铁办法有反握、正握及握笔式三种
下图是两种焊锡丝拿法
手工焊接环节
准备焊接。
清洁焊接部