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焊锡原理
焊接技术概要
利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接（焊料的熔点小于450度）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于焊锡方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它使用最早，适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。
电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。
焊 料
一、在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为：Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。
二、共晶焊锡的特点
电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶点合金，其配比：Sn:Pb=63：37。共晶焊锡具有以下特点：
不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。
能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
焊接后焊点的机械强度、导电性能好。
三 焊料中杂质对焊料性能的影响
焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表中列出的为中国电子行业标准中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
杂质
最高容限
杂 质 超 标 对 焊 点 性 能 的 影 响
铜
0．300
焊料硬而脆，流动性差
金
0．200
焊料呈颗粒状
镉
0．005
焊料疏松易碎
锌
0．005
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树状结构
铝
0．006
焊料粘滞，起霜多孔
锑
0．500
焊料硬脆
2
铁
0．020
焊料熔点升高，流动性差
***
0．030
小气孔，脆性增加
铋
0．250
熔点降低，变脆
银
0．100
失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍
0．010
起泡，形成硬的不溶解化合物
助 焊 剂
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
清除焊接金属表面的氧化膜。
在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。
按成份通常分为无机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。
无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
有机系列：主要由有机酸、有机的***盐、卤素化合物等组成。焊锡作用