铺铜规则.doc

覆铜规则
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覆铜规则
（一）规定（What）： 咱们key Client "A"公司近来在做一种较为复杂设计，依照公司，工厂以及IC设计向导等诸多规定，对于铺铜总结出需要注意十个某些如下：
1. 与相似网络VIA 直连
2. 与相似网络SMD 焊盘直连
3. 与相似网络MultiLayer 焊盘花孔
4. 与相似网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连
5. 与不同网络VIA避让 5mil
6. 与不同网络焊盘避让 8mil
7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil
8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让15mil
9. 与PWM 电源脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil
10. 与模仿信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil
（二）因素概述（Why）
1. 保证了良好信号连接以及较好电流分布
2. 同1
3. 易于焊接
4. 保证大连接面积以过大电流
5. 常规安全设定
6. 常规安全设定
7. 常规安全设定
8. 常规安全设定
9. 常规安全设定， PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil安全间距
10. 常规安全设定
（三）如何实现（How）
Altium Designer中规则设立极其灵活，对于上诉规定，咱们给出如下规则设定参照方案：
和铜皮相似网络*via*连接方式——》直接连接， 设立以及效果图如下：
注：1. 在Polygon Connect Style处单击鼠标右键，选取New Rule
2. 将新添加规则添加到比较高优先级别，点击"Increase Priority"或"Decrease Priority"来提高或减少其优先级，否则规则设立无效
 
2.   和铜皮相似网络SMD焊盘——》直接连接
由于对于过孔和SMD器件都具备相似规则，那么可以进行合并如下以实现相似功能：
 
3.   与铜皮相似网络通孔焊盘连接方式——》花孔连接：
 
4.   与铜皮网络相似，且为大电流通孔焊盘连接方式——》直接连接
             创立需要过大电流pad class，Design》Classes， 命名为big_current_throu_pad
 
5.   和铜皮网络不同via之间间距设立为5mil：