PCB电镀铜工艺的高质量控制技术.doc

PCB电镀铜工艺的高质量控制技术
南京信息职业技术学院 毕业设计论文说明书
作者学号 30613S33系部 微电子学院 专业 电子电路设计与工艺题目PCB电镀铜工艺的高质量控制技术指导教
师
评阅教师完成时间: 年 4月 21 日 毕业设计论文中文摘要
毕业设计论文外文摘要
目 录
1绪论
2电镀铜工艺



3电镀铜工艺的高质量控制技术





结论
致谢
参考文献
1 绪论
印制电路是在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。印制电路板(简称印制板或PCB)是电子信息产业的基础,是用于电子元器件连接为主的互连件。它通过自身提供的线路和焊接部位,装配上各种元件如电阻、电容、半导体集成芯片,从而成为具有一定功能的电子部件。
20世纪的40年代,英国人Pasul Eisler博士及其助手,第一次采用了印制电路板制造收音机,并率先提出了印制电路板的概念。经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业获得了很大的发展,1995年全世界印制电路板产值超过了240亿美元。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材,制作单面PCB进军电唱机、录音机等市场,之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起,于是耐热、尺寸稳定的环氧玻璃纤维基覆铜板大量被应用至今,据最新统计资料表明,到21世纪初,全世界印制电路产业生产总值约为400亿美元。
印制电路板广泛应用于计算机及元器件、通讯设备、测量与控制仪器仪表、家庭电子用具等领域。印制电路板是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子
产品研究和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至影响到商业竞争的成败。
2 电镀铜工艺
电镀铜概述
在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了。电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点,是印制电路板PCB制造中不可缺少的关键电镀技术之一。印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等。印制板电镀铜溶液目前比较常用的是酸性硫酸盐镀液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 ,镀后的铜层有光泽性。随着印制板向高精度、高密度方面发展,印制板对镀铜技术提出了更高的要求。电镀铜工艺低成本和高产量得到进一步的研究。


在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。

全板电镀铜其作用是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后,把整块印制板作为阴极,通过电镀铜层加厚到一定的程度,然后通过蚀刻的方法形成电路图形,防止因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报废。

图形线路电镀铜也称二次镀铜,线路镀铜等。为满足各线路额定的电流负载,要求各线路和孔铜镀铜后需要达到一定的厚度。而图形线路镀铜的目的就是及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。图形电镀是采取把线路图形之外部分掩蔽, 而对线路图形进行电镀铜层加厚。但在制造比较复杂的电路板中,常常将全板电镀与图形线路电镀结合起来同时使用。
镀铜液
镀液的配制
镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型,***硼酸盐型以及***化物型。硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并且镀液成分简单,分散能力和深镀能良好,电流效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。该镀液配制步骤如下:
(1)用自来水加满镀槽,加入NaOH使其达到l0% 溶液 开启过滤机和空气搅拌,开启加热系统,将液温加到55 oC~65 oC,保持6~8小时,然后用清水冲洗,再注入5% H2SO4,同样浸洗后,再用清水冲洗。
(2)加入2/。
(3)。
(4)***离子达到一定的含量。
(5)用活性碳滤芯过滤镀液2~