PCB布线技巧.doc

1 、高频信号布线时要注意哪些问题? 1. 信号线的阻抗匹配; 2. 与其他信号线的空间隔离; 3. 对于数字高频信号,差分线效果会更好; 2、在布板时, 如果线密, 过孔就可能要多, 当然就会影响板子的电气性能, 请问怎样提高板子的电气性能? 对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板; 3、. 是不是板子上加的去耦电容越多越好? 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如, 在你的模拟器件的供电端口就进加, 并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号; 4 、一个好的板子它的标准是什么? 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁. 5 、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么? 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法, 并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。 6、在涉及模拟数字混合系统的时候, 有人建议电层分割, 地平面采取整片敷铜, 也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法? 如果你有高频>20MHz 信号线, 并且长度和数量都比较多, 那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是: 1 、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配; 2 、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离; 3 、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。 7、在电路板中, 信号输入插件在 PCB 最左边沿, MCU 在靠右边, 那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件( 电源 IC 输出 5V 经过一段比较长的路径才到达 MCU ), 还是把电源 IC 放置到中间偏右(电源 IC 的输出 5V 的线到达 MCU 就比较短,但输入电源线就经过比较长一段 PCB 板)?或是有更好的布局? 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件, 建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性. 因此有几点需要考虑(1) 首先你的稳压电源芯片是否是比较干净, 纹波小的电源. 对模拟部分的供电, 对电源的要求比较高.(2) 模拟部分和你的MCU是否是一个电源, 在高精度电路的设计中, 建议把模拟部分和数字部分的电源分开.(3) 对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响. 8 、在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好? 迄今为止, 没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。 ADI 所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。 9、何时要考虑线的等长?如果要考虑使用等长线的话, 两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少?如何计算? 差分线。计算思路: 如果你传一个正弦信号, 你的长度差等于它传输波长的一半是, 相位差就是 180 度, 这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推, 信号线差值一定要小于这个值。 10 、高速中的蛇形走线,适合在那种情况?有什么缺点没,比如对于差分走线,又要求两组信号是正交的。蛇形走