辐射微带板组装技术研究
摘 要:电子装联技术是先进制造工艺技术的重要组成部分。辐射微带板作为电子装联领域的典型产品,其加工制造过程是一个工作量大、技术难点高、各环节衔接紧密的系统性工程。本文重点围绕辐射微带板的组装过程,开展工艺技术研究,并针对不同组装技术难点,开展专项技术攻关。
关键词:微带板;连接器;焊剂残留;拉尖
1引言
作为主天线的重要组成单元,辐射微带板具有数量大、材质脆弱、返修报废率高等特点,其组装精度对天馈系统性能指标稳定性的影响尤为重要。辐射微带板包含21种微带板,微带板具有正反两面,涉及4种连接器,连接器长短不一。微带板和连接器通过波峰焊进行锡焊连接,但在实际组装过程中,存在焊剂残留和焊点拉尖问题。
图1 辐射微带板实物图
2技术难点分析
辐射微带板在波峰焊焊接后,存在助焊剂残留现象。针对焊剂残留问题,通过以下两个方面开展技术攻关工作。(1)针对焊剂成份进行分析,通过调研走访,选用新型焊剂,并对其成份进行分析,对其工作特性进行识别,并开展试验,对新型焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在焊剂残留进行试验验证;(2)针对焊接设备参数进行分析,对照焊剂的工作条件及使用环境,通过参数摸索,确定最佳焊接时间、焊接温度,以及其它可能影响焊剂可靠性的因素,进行试验验证,确保焊剂残留问题不再发生。
辐射微带板在选择性波峰焊后,存在焊点拉尖现象,结合实际波峰焊焊接过程的氮气纯度、焊接温度、焊料厚度,以及其它可能存在影响因素进行技术分析。(1)在选择性波峰焊焊接时,氮气可以对焊接进行隔离保护,防止氧化,产生锡渣,,氮气的纯度高低直接影响到焊点的焊接质量好坏;(2)针对焊接温度因素应统筹考虑连接器的最高、最低焊接温度,辐射微带板的耐温情况,通过试验论证,寻求最佳焊接温度;(3)针对焊料厚度因素,应结合焊膏印刷模板的结构尺寸,对比辐射微带板的焊盘大小,确定最佳的焊膏量;(4)针对其它可能存在的影响因素,如“辐射微带板的镀层问题”、“连接器可焊性问题”、“焊接设备的可靠性问题”等,开展针对性的试验,各个击破,杜绝拉尖问题再次发生。
3技术难题攻关
针对选择性波峰焊后辐射微带板上存在助焊剂残留问题,主要通过以下两个方面开展技术攻关工作。
针对助焊剂成份进行分析,通过技术调研,选用新型焊剂,对新型焊剂成份进行分析,对其工作特性进行识别,并开展试验,对新型助焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在助焊剂残留进行试验验证和数据统计。综合考虑助焊剂的化学活性、使用环境以及价格等方面的因素,结合辐射微带板的焊接特点,选取了零卤素、低固态含量、免清洗的助焊剂。,%,残留物无腐蚀性,不导电,不发粘,在预热温度超过130℃的情况下,能够提供良好的通孔填充能力。
针对选择性波峰焊设备的技术参数进行分析,对照助焊剂的工作条件及使用环境,通过参数摸索,确定最佳焊接时间、焊接温度,以及其它可能影响助焊剂可靠性的因素,进行试验验证,确保助焊剂残留问题不再发生。
在
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