手机主板0.8MM PCB板厚评估简析.doc

手机主板 PCB 板厚评估简析 1 、使用 PCB 板厚的优势 2 、市场上 PCB 板厚使用状况 3、 PCB 板厚风险点 4、 PCB 板厚风险规避方案建议 5 、我们公司使用 PCB 板厚建议 1 、使用 PCB 板厚的优势随着手机产品的日益发展,对时尚造型的追求也与时俱进。促使手机的超薄化设计。为了配合结构实现手机产品的超薄化设计, 主板 PCB 使用 的板厚已成为趋势。 的板厚相对于现阶段的 板厚在结构上可以直接降 的厚度。可以使结构在高度方向有较灵活的空间布局,以利于实现手机的超薄化设计。 2 、市场上 PCB 板厚使用状况从目前了解的情况来看, 手机主板使用 的板厚已经很普遍。同时对 PCB 板厂而言,工艺制作能力已不成问题,叠层结构已很成熟。在使用同样材料(排除使用特殊材料)的情况下成本方面与 板厚基本上没什么差别。事实上, 手机主板的 板厚在市场上已有 2-3 年的历史。早在几年前 moto 、 nokia 、 SE 、三星等大品牌手机厂商已偿试 的板厚, 并应用于部分机型当中。近两年来, 随着手机需求的不断变化, 板厚的 PCB 也逐步广泛应用。据 PCB 板厂介绍,大部分手机厂商都有涉及 板厚 PCB 生产。目前还是国外厂商居多, 国内厂商也逐步兴起。如 BBK , 在一年前就已偿试 板厚的验证, 并应用于新品开发中, 如市面上的 BBK i508 、 i606 , 使用的就是 m 的 PCB 板厚,这可以使产品在开发初期有更灵活的结构空间布局。有利于实现产品设计。据了解, BBK 目前约有 20-30% 左右(相对 板厚)的订单为 的 PCB 板厚,同时 的板厚他们会逐步扩大应用到新品开发中。目前市场上的超薄手机,大多使用 的 PCB 板厚,如 ipad 为 10层 , iphone 为 10 层任意阶 。据板厂反馈的的信息来看, 目前市场上手机主板采用 板厚相对 约为 20-30% 的比例,当然也有极少数使用 m 的板厚。但随着手机产品的不断发展, 手机超薄化设计需求的日益增大。 m 板厚需求会随之增长。 3、 PCB 板厚风险点目前 PCB 板厂对 板厚的叠层、制作工艺都已相当成熟。使用 m 板厚的风险点主要集中在客户端。相对 板厚, PCB 板的强度稍弱, 较容易变形。虽然板厂可以按照标准控制 PCB 板的变形量。但客户端特别担心的是 PCB 板经过 SMT 高温过炉后的变形量,可能会导致 SMT 不良率提升及装配时受力变形可能会导致器件焊盘开裂问题。同时 PCB 板强度减弱,可能也会给手机的整机强度带来一定的影响,这个问题,结构在设计初期需要充分考虑。 4、 PCB 板厚风险规避方案建议针对上述风险点,下面从 PCB 设计及后段生产列举一些规避的建议。 1) 层间半固化片的排列应当对称, 如六层板, 1~ 2和 5