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电磁兼容设计实用技术电磁兼容设计实用技术 Practical Technology Of EMC 【摘要】论述电磁兼容( EMC ) 设计中的实用技术: 接地技术、滤波和吸收技术、屏蔽和隔离技术、合理布局等技术, 及其设计要点。关键词电磁兼容(EMC )接地技术滤波和吸收技术屏蔽和隔离技术合理布局 Keywords patibility (EMC ),grounding technology ,filter and absorption technology ,shielding and insulation technology ,reasonable placement (EMC )是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。现代电子技术中,来自辐射场的干扰,线路内部的公共阻抗、导线中的瞬态冲击、高频时的反射作用、电路结构等都对其他电路有影响。因而存在电磁兼容问题。实践证明,由各个单元组成的系统中,即使各个单元满足性能指标要求,但作为一个系统,由于相互间的电磁干扰,性能就要降低。系统不合格的的修理费用或对全局影响远比单元设备不合格大的多,所以相互间的干扰是关系到系统本身成败的大问题。为了避免这类事情的发生,在各个单元设计时,就要从系统着眼,切实的考虑电磁兼容问题。解决电磁兼容问题, 较为实用的技术为:接地技术、滤波和吸收技术、屏蔽和隔离技术、合理布局等技术, 这些技术在实践中已取得良好的使用效果。 ,对产品电磁兼容性有着至关重要的意义。可以说,合理的接地是最经济有效的电磁兼容设计技术。在设计的一开始就考虑布局与地线是解决电磁干扰问题最廉价和有效的方法。良好设计的地线系统并不会增加一分钱的成本。90% 的电磁兼容问题是由于布线和接地不当造成,良好的布线和接地既能够提高抗扰度,又能够减小干扰发射。 :单点接地、多点接地、混合接地。导体材料应选导电性能良好的铜、铝材料,并表面镀银。若为射频电阻,应采用宽/厚比值大的扁铜带制作地线,这样可减小导体的射频电阻。 ,其他各单元的信号地连接到这一点上。工作频率低于100KHz 时应采用单点接地,以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种。由于串联接地产生共地阻抗干扰,所以低频电路最好采用并联的单点接地, 如图 1 所示。并联接地的缺点是接地的导线过多。因此在实际中,没有必要所有电路都并联单点接地,对于相互干扰较少的电路,可以采用串联单点接地。例如,可以将电路按照强信号,弱信号,模拟信号,数字信号等分类,然后在同类电路内部用串联单点接地,不同类型的电路采用并联单点接地,如图 2所示。并联式单点接地在低频时可有效避免各单元间的阻抗干扰,但在高频时, 相临地线间的耦合增强,则易造成各单元间的干扰,因此,高频时应采取多点就近接地。电路 1 电路 2 电路 3 电路 4 图1并联单点接地图2串、并联单点接地 多点接地多点接地是指设备或分系统中各个接地点都直接接到距它最近的接地面上,使引线长度最短。工作频率高于1MHz 时应采用多点接地,如图