PCB湿制程英文名词解释.docx

PCB湿制程英文名词解释.docxPCB湿制程英文名词解释
PCB湿制程英文名词解释
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PCB湿制程英文名词解释
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1、Abrasives 磨料，刷材（湿式制程、表面办理）
对板面进行洁净前办理而磨刷铜面所用到的各样物料 ，如聚合物不织布， 或不织布掺加金刚
砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（ PumiceSlurry ）等均称之为 Abrasives 。可是这类
搅合包夹砂质的刷材，其粉体常常会着床在铜面上，从而
造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。 附图即为搅合有砂粒的刷材纤维其之表示
情况。
2、AirKnife 风刀（湿式制程、表面办理）
在各样制程联机机组的出口处， 常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀， 能够迅速吹干板面，
以方便取携及减少氧化的时机。
3、Anti-FoamingAgent 消泡剂（湿式制程、表面办理）
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，
因有多量有机膜材溶入，
又在抽取喷洒的动作中还有
空气混进，而产生多量的泡沫，
对制程特别不便。
须在槽液中增添降低表面张力的化学品，
如以辛醇(OctylAlcohol)
类或硅树脂(Silicone)
类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，
则不宜用于金属表面办理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，
造成后续镀层附着力欠佳或焊
锡性不良等问题。
4、Bondability 联合层（湿式制程、表面办理）
接着层:指待联合(或接着)的表面,一定保持优秀的洁净度,以达成及保持优秀的联合强度,谓之"联合性"。
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PCB湿制程英文名词解释
5、BankingAgent 护岸剂（湿式制程、表面办理）
是指在蚀刻液中所增添的有机助剂， 使其在水流冲洗较弱的线路双侧处， 发挥一种皮膜附着
的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀 (Cmdercut) 的程度，是细线路蚀刻的重要条件，
此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip 光彩浸渍办理（湿式制程、表面办理）
是一种对金属表面稍微咬蚀，使体现更帄滑光明者，其槽液湿式办理谓之。
7、ChemicalMilling 化学研磨（湿式制程、表面办理）
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是以化学湿式槽液方法，对金属资料进行各样程度的腐化加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精细的特别阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以取代某些机械加工法的冲断冲出
(Punch)作业，又称之为 ChemicalBlanking 或PhotoChemical
Machining(PCM)技术，不只可节俭昂贵的模具花费及准备时间，且制品也无应力残余的烦忧。
8、Coat，Coating 皮膜，表层（湿式制程、表面办理）
常指板子表面所做的办理层而言。广义则指任何表面办理层。
9、ConversionCoating 转变皮膜（湿式制程、表面办理）
是指某些金属表面， 只经过特定槽液简单的浸泡， 即可在表面转变而生成一层化合物的保护
层。如铁器表面的磷化办理(Phosphating)，或锌面的铬化办理(Chromating)，或铝面的锌化办理(Zincating)等，可做为后续表面办理层的"打底"(Striking)，也有增添附着力及加强耐蚀的成效。
10、Degreasing脱脂（湿式制程、表面办理）
传统上是指金属物件在进行电镀以前， 需先将机械加工所留下的多量油渍予以除去，一般常采
用有机溶剂之 "蒸气脱脂 "(VaporDegreasing) 法,或乳化溶液之浸泡脱脂。可是电路板制程并
无脱脂的必需， 因全部加工过程几乎都没有碰过油类， 与金属电镀其实不同样。不过板子前处
理仍须用到 "洁净"的办理，在观点上与脱脂其实不全然同样。
11、EtchFactor 蚀刻因子、蚀刻函数（湿式制程、表面办理）
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀以外， 蚀液也会攻击线路双侧无保护的铜面， 称之为侧蚀
(Undercut) ，因此造成如香菇般的蚀刻缺点， EtchFactor 即为蚀刻质量的一种指针。 Etch
Factor 一词在美国 (以IPC 为主)的说法与欧洲的解说恰巧相反。美国人的说法是 "正蚀深
度与侧蚀凹度之比值 "，故知就美国人的说法是 "蚀刻因子" 越大质量越好；欧洲的定义恰巧
相反，其"因子"