PCB湿制程英文名词解释.docx


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PCB湿制程英文名词解释.docxPCB湿制程英文名词解释
PCB湿制程英文名词解释
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PCB湿制程英文名词解释
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1、Abrasives 磨料,刷材(湿式制程、表面办理)
对板面进行洁净前办理而磨刷铜面所用到的各样物料 ,如聚合物不织布, 或不织布掺加金刚
砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉( PumiceSlurry )等均称之为 Abrasives 。可是这类
搅合包夹砂质的刷材,其粉体常常会着床在铜面上,从而
造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。 附图即为搅合有砂粒的刷材纤维其之表示
情况。
2、AirKnife 风刀(湿式制程、表面办理)
在各样制程联机机组的出口处, 常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀, 能够迅速吹干板面,
以方便取携及减少氧化的时机。
3、Anti-FoamingAgent 消泡剂(湿式制程、表面办理)
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,
因有多量有机膜材溶入,
又在抽取喷洒的动作中还有
空气混进,而产生多量的泡沫,
对制程特别不便。
须在槽液中增添降低表面张力的化学品,
如以辛醇(OctylAlcohol)
类或硅树脂(Silicone)
类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类,
则不宜用于金属表面办理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净,
造成后续镀层附着力欠佳或焊
锡性不良等问题。
4、Bondability 联合层(湿式制程、表面办理)
接着层:指待联合(或接着)的表面,一定保持优秀的洁净度,以达成及保持优秀的联合强度,谓之"联合性"。
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5、BankingAgent 护岸剂(湿式制程、表面办理)
是指在蚀刻液中所增添的有机助剂, 使其在水流冲洗较弱的线路双侧处, 发挥一种皮膜附着
的作用,以减弱被药水攻击的力量,降低侧蚀 (Cmdercut) 的程度,是细线路蚀刻的重要条件,
此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip 光彩浸渍办理(湿式制程、表面办理)
是一种对金属表面稍微咬蚀,使体现更帄滑光明者,其槽液湿式办理谓之。
7、ChemicalMilling 化学研磨(湿式制程、表面办理)
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是以化学湿式槽液方法,对金属资料进行各样程度的腐化加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精细的特别阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以取代某些机械加工法的冲断冲出
(Punch)作业,又称之为 ChemicalBlanking 或PhotoChemical
Machining(PCM)技术,不只可节俭昂贵的模具花费及准备时间,且制品也无应力残余的烦忧。
8、Coat,Coating 皮膜,表层(湿式制程、表面办理)
常指板子表面所做的办理层而言。广义则指任何表面办理层。
9、ConversionCoating 转变皮膜(湿式制程、表面办理)
是指某些金属表面, 只经过特定槽液简单的浸泡, 即可在表面转变而生成一层化合物的保护
层。如铁器表面的磷化办理(Phosphating),或锌面的铬化办理(Chromating),或铝面的锌化办理(Zincating)等,可做为后续表面办理层的"打底"(Striking),也有增添附着力及加强耐蚀的成效。
10、Degreasing脱脂(湿式制程、表面办理)
传统上是指金属物件在进行电镀以前, 需先将机械加工所留下的多量油渍予以除去,一般常采
用有机溶剂之 "蒸气脱脂 "(VaporDegreasing) 法,或乳化溶液之浸泡脱脂。可是电路板制程并
无脱脂的必需, 因全部加工过程几乎都没有碰过油类, 与金属电镀其实不同样。不过板子前处
理仍须用到 "洁净"的办理,在观点上与脱脂其实不全然同样。
11、EtchFactor 蚀刻因子、蚀刻函数(湿式制程、表面办理)
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀以外, 蚀液也会攻击线路双侧无保护的铜面, 称之为侧蚀
(Undercut) ,因此造成如香菇般的蚀刻缺点, EtchFactor 即为蚀刻质量的一种指针。 Etch
Factor 一词在美国 (以IPC 为主)的说法与欧洲的解说恰巧相反。美国人的说法是 "正蚀深
度与侧蚀凹度之比值 ",故知就美国人的说法是 "蚀刻因子" 越大质量越好
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