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PCB焊盘及孔设计规范总结
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PCB焊盘及孔设计规范总结
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PCB焊盘与孔设计工艺规范
目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的有关参数，使得PCB的设计知足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量、成本优势。

本规范合用于空调类电子产品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、PCB批产工
艺审察、单板工艺审察等活动。
本规范从前的有关标准、规范的内容如与本规范的规定相反抗的，以本规范为准

TS—S0902010001<<信息技术设施PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001<<电子设施的逼迫风冷热设计规范 >>
TS—SOE0199002<<电子设施的自然冷却热设计规范 >>
IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义 >>（PrintedCircuitBoarddesign
manufactureandassembly-termsanddefinitions）
IPC—A—600F<<印制板的查收据件 >>（Acceptablyofprintedboard）
IEC60950

焊盘的定义
通孔焊盘的外层形状往常为圆形、方形或椭圆形。详细尺寸定义详述以下，名词定义以下图。
孔径尺寸：
若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） =实质管脚直径∽（∽）左右；
若实物管脚为方形或矩形 :孔径尺寸（直径） =实质管脚对角线的尺寸 ∽（∽）左右。
焊盘尺寸：
惯例焊盘尺寸 =孔径尺寸（直径）MIL) 左右。
焊盘有关规范
，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3倍。
一般状况下，通孔元件采纳圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 倍以上；单面板焊盘直径不小于
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2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最正确比为 ，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其
标准孔径
应尽量保证两个焊盘边沿的距离大于 ，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边沿的距
离大于（此时这排焊盘可近似当作线组或许插座，二者之间距离太近简单桥连）
在布线较密的状况下，介绍采纳椭圆形与长圆形连结盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 或保
证单面板单边焊环 ，双面板；焊盘过大简单惹起无必需的连焊。 在布线高度密集的状况下，推
荐采纳圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 ，甚至更小。
孔径超出 或焊盘直径超出的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式的元器件，为防止焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连结处应用铜箔完好包覆；而双
面板最小要求应补泪滴（详尽见附后的附件 ---环孔控制部分）；如图：
全部接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大而且不
能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直
径以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积以下列图；暗影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
全部机插部件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满， 卧式元件为左右脚直对内弯折，
立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°，右脚向上倾斜 15°。注意保证与其四周焊盘的边沿间距起码大
于
假如印制板上有大面积地线和电源线区（面积超出500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填补(FILL)。如图：
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制造工艺对焊盘的要求
，测试点直径在之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边沿起码离四周焊盘边沿
距离。测试焊盘的直径在 1mm以上，且一定有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于
;若用过孔做为丈量点，过孔外一定加焊盘，直径在 1mm（含）以上;
；全部的焊盘，一定有网络属性，没有连结元件的网络，网络名不可以同样 ;定位孔中心离测试焊盘中心的距
离在3mm以上;其余不规则形状，但有电气连结的槽、焊盘等，一致搁置在机械层