PCB焊盘工艺设计规范总结.docx


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文档介绍
PCB焊盘工艺设计规范总结.docxPCB焊盘工艺设计规范总结
PCB焊盘工艺设计规范总结
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PCB焊盘工艺设计规范总结
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PCB焊盘与孔设计工艺规范
1.目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的有关参数,使得PCB的设计知足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.合用范围
本规范合用于空调类电子产品的 PCB工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 批产工艺审察、单板
工艺审察等活动。
本规范从前的有关标准、规范的内容如与本规范的规定相反抗的,以本规范为准
引用/参照标准或资料
TS—S0902010001<<
信息技术设施PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001<<
电子设施的逼迫风冷热设计规范
>>
TS—SOE0199002<<
电子设施的自然冷却热设计规范
>>
IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义
>>(PrintedCircuitBoarddesign
manufactureandassembly-termsanddefinitions

IPC—A—600F<<印制板的查收据件>>(Acceptablyofprintedboard

IEC60950
规范内容
焊盘的定义
通孔焊盘的外层形状往常为圆形、方形或椭圆形。详细尺寸定义详述以下,名词定义以下图。
孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实质管脚直径∽(∽)左
右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实质管脚对角线的尺寸∽(∽)左右。
2) 焊盘尺寸:惯例焊盘尺寸 =孔径尺寸(直径) MIL)左右。
焊盘有关规范
全部焊盘单边最小不小于 ,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3倍。
一般状况下,通孔元件采纳圆型焊盘,焊盘直径大小为插孔孔径的 倍以上;单面板焊盘直径不小
于2mm;双面板焊盘尺寸与通孔直径最正确比为,对于能用于自动插件机的元件,其双面板的焊盘为其标准孔径
PCB焊盘工艺设计规范总结
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应尽量保证两个焊盘边沿的距离大于 ,与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边沿的
距离大于 (此时这排焊盘可近似当作线组或许插座,二者之间距离太近简单桥连)
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在布线较密的状况下,介绍采纳椭圆形与长圆形连结盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 或保证单
面板单边焊环 ,双面板;焊盘过大简单惹起无必需的连焊。 在布线高度密集的状况下,介绍采纳圆
形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 ,甚至更小。
孔径超出 或焊盘直径超出的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式的元器件,为防止焊接时出现铜箔断裂现象,且单面板的连结处应用铜箔完好包覆;而双
面板最小要求应补泪滴(详尽见附后的附件 ---环孔控制部分);如图:
全部接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大而且不
能有空焊盘设计,保证焊盘足够吃锡,插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件(如:变压器、直
径以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积以下列图;暗影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
全部机插部件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满, 卧式元件为左右脚直对内弯
折,立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°,右脚向上倾斜 15°。注意保证与其四周焊盘的边沿间距至
少大于
假如印制板上有大面积地线和电源线区(面积超出
500mm2),应局部开窗口或设计为网格的填补
(FILL)。如图:
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制造工艺对焊盘的要求
贴片元器件两头没连结插装元器件的一定增添测试点,测试点直径在
之间为宜,以便
于在线测试仪测试。测试点焊盘的边沿起码离四周焊盘边沿距离
。测试焊盘的直径在1mm以
上,且一定有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于
2.54mm;若用过孔做为丈量点,
过孔外
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