PCB电路板加工技术要求.docx


文档分类:汽车/机械/制造
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文档介绍
PCB电路板加工技术要求.docxPCB电路板加工技术要求
PCB电路板加工技术要求
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PCB电路板加工技术要求
PCB电路板加工技术要求
文件名
控制办理.PCB
图样种类
■邮件
□光盘
□其余
数据种类
■PCB文件(Protel99SE)
□Gerber
数据文件(RS274-X)
■FR-4
□CEM-3
覆铜板基材
□聚四***乙烯
□其余
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板_四_层
铜箔厚度(μm)70um
层间电阻
≥1010
板厚(㎜)



管理范围±
电镀资料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其余资料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
□不阻焊
□单面阻焊
■双面阻焊
组焊要求
密脚芯片脚尖一定阻焊,比如: U13 UD1
丝印要求 □不丝印 □单面丝 □双面丝 ■按PCB设计丝印



PCB电路板加工技术要求
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PCB电路板加工技术要求
成形方式
一般孔加工直径及
要求

■按边框成形(误差TH孔公差为:

) □按图纸尺寸成形
毫米;NPTH孔公差为 毫米
孔阻焊


PCB电路板加工技术要求
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PCB电路板加工技术要求
孔壁厚度

均匀>25um

最薄处≥

20um

线路铜箔

之内外层铜厚为准
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PCB电路板加工技术要求
线路

不同意有短、断路;线条平坦;不同意有划痕、网格缺点不允
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PCB电路板加工技术要求
许集中散布,线条切合线路设计的

80%
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PCB电路板加工技术要求
其余要求
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PCB电路板加工技术要求
孔内质量

无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象;不同意丢、多孔。
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PCB电路板加工技术要求
有maskopen的焊盘无孔内油墨现象;无设计有 maskopen
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的焊盘(指过孔或散热孔)有空内油墨现象但不塞孔。
基材
无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊
色彩均匀一致,无漏印、划伤、挂锡
字符
完好清楚,不同意压焊片,用
3M胶带拉无零落
SnPb
光润湿,无氧化,漏铜亮平坦,
Mark点
平坦光明,不同意阻焊字符覆盖
板边
无粉尘
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