SMT工艺以及制程.docx


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文档介绍
SMT工艺以及制程.docxSMT工艺以及制程
SMT工艺以及制程
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SMT工艺以及制程
SMT工艺与制程
SMT生产环境
二生产排序
三焊膏部分
四胶水部分
五组件(SMD)的基本知识
六PCB板的基本要求
七SMT基本工艺、制程文件
唐海
2013/4/29
SMT生产环境
无尘:SMT设施气动零件好多,洁净的环境有益于气路的顺畅,与稳固运行;
SMT贴片设施的组件认识系统主要为相机辨别或激光辨别,它们镜头能否洁净无尘直接影响到设施的装着率和贴片精度;
SMT设施的功率电器零件许多,无尘与优秀的通风环境能保证其寿命;
无尘能保证PCB板的洁净,保证印刷质量与点胶质量;无尘的其体等级要求依据生产品的种类与精度要求来确立。
温度:(20---28℃)设施的机械、电器零件在高速、长时间运行下都会发热,要较低的环境温度保证其正常运行;
在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量 ;
SMT的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽 ,需要适合的温度环境.
湿度:(40---70%RH)湿度对静电的影响特别大;
湿度对锡膏的印刷有很大影响;
湿度对设施机械、电器零件有影响.
防静电:A.静电物质因为受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电均衡,产生了静电.静电能击穿好多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.
B.影响静电的产生要素
物质的资料特征,有的简单产生静电,有的不简单产生静电;物质摩擦的作使劲的大小与方向;
环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要根源.
C.静电的防备
全部元器件的操作都必要在静电安全工作台长进行 ;
SMD采纳防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;SMT的作业人员一定有静电防备,穿防静电工作服或戴防静电手段
带,接触芯片刻防止接触它的引脚或端子 ,依据要求再作静电防备;
SMT的各样设施一定有优秀的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设施优秀的接地;
控制好SMT生产环境的湿度,工作场所做防静电油漆,加防静电地皮;PCBA的寄存与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB.
通风:SMT回流焊会排出好多废气,需要优秀的通风保持生产环境.
照明:方便目检员检测半成品,作业人员察看与作业.
振动:小的振动有益于保护贴片精度,设施的正常使用.
地板的承载能力:SMT设施一般都有较大振动,假如生产车间不在一楼应试虑楼板的蒙受能力和防备共振.
设施的布局:主要考虑设施的振动能否会互相影响,能否方便作业与正体的雅观,产品的升级陪伴的协助设施的增添.
SMT工艺以及制程
SMT工艺以及制程
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SMT工艺以及制程
二生产排序
先生产锡膏面,重生产胶水面
先生产少料面,重生产多料面
3.PCB 胶水 贴片 回焊炉 目检 ICT
IPQC
4.PCB 印刷 IPQC抽检 贴片 IPQC抽检
回焊炉
IPQC ICT 目

三焊膏部分
有铅焊膏
有铅焊膏的构成与其对性能的影响
1.锡铅合金锡球 (SolderBall)
比重85---90%:合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性,因为焊接时锡球合金不会挥发,同样体积的锡膏膜,锡铅合金球
SMT工艺以及制程
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SMT工艺以及制程
2.

的比重越高焊点就会越饱满。
球径 25---55um:生产机板上的最小印刷间距决定了被采纳锡膏锡球
球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的 1/3。如球径太大在
印刷时网孔易拥塞,锡膏粘度会变小,不易平均涂布 ;球径太小易塌边,
锡球易氧化,焊接时易起锡珠.
锡铅比 63/37:锡球的锡铅比率将决定锡膏的熔点 ,Sn/Pb为63/37的
锡膏熔点约为 183℃,最近几年出处于环保的要求多用无铅锡球 .
助焊剂 (Flux)
比重 9—12% 一般在10%左右
种类 RSA、RA、RMA、R 现一般采纳RMA型
SMT工艺以及制程
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SMT工艺以及制程
RMA 弱活化性 卤素含有量小于 ‰,腐化性很小
作用与要求:
消除PCB表面PAD上的氧化层,并保护其不再被氧化.
降低焊接中焊料的表面张力 ,促使焊料的流动与分别.
增强了锡膏的湿润性.
要求援焊剂无腐化,低残留,免冲洗.
3.粘度、流改动调理剂,溶剂 (Solvent)
*比重 2---3%
*粘度调理剂 控制锡膏的粘度与堆积特征,是影响粘度的主要要素。
影响粘度的其余要素:Ⅰ锡球颗粒外形尺寸与形状 ,外形尺寸越小粘
度就越大;
Ⅱ助焊剂所占锡膏的比重,
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