SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸.docx


文档分类:汽车/机械/制造
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文档介绍
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
1、SMT表面封装元器件图示索引(完美)
名称
图示
常用于
备注
电阻,电容,
Chip
片式元件
电感
MLD:
钽电容,二极
模制本体元件
MoldedBody

CAE:
Aluminum
铝电解电容
有极性
Electrolytic
Capacitor
Melf:
圆柱形玻璃二
MetalElectrode
极管,
二个金属电极
Face
电阻(少见)
SOT: 小型晶体管
三极管,效应
Small Outline JEDEC(TO)

Transistor EIAJ(SC)
TO: 晶体管外形的贴
Transistor 电源模块 片元件
Outline JEDEC(TO)
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
OSC:
Oscillator
Xtal:Crystal
SOD:
SmallOutline
Diode
SOIC:
SmallOutline
IC

晶振 晶体振荡器
晶振 二引脚晶振
小型二极管(相
二极管 比插件元件)
JEDEC
芯片,座子 小型集成芯片
小型封装,也称
SO,SOIC
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
SOP:

引脚从封装
双侧引出呈
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
SmallOutline
芯片
海鸥翼状(L
Package
字形)
前缀:
S:Shrink
T:Thin
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
SOJ:
SmallOutline

J型引脚的小芯
芯片
片【也成丁字形】
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
J-Lead
SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
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SMT常见贴片元器件封装类型以及尺寸
LCC:
Leadless
Chip
carrier
PLCC:
plastic
leaded Chip
carrier
DIP:
Dual In-line
Package
Q
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