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SMT自动贴装机贴片工艺
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SMT自动贴装机贴片工艺
第五章 自动贴装机贴片通用工艺
工艺目的
本工序是用贴装机将片式元器件正确地贴放到印好焊膏或贴片胶的
PCB表面相对应的
地点上。
贴片工艺要求
贴装元器件的工艺要求
各装置位号元器件的种类、型号、标称值和极性等特色标记要切合产品的装置图和明细表要求。
贴装好的元器件要完整无缺。
贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。关于一般元器件贴片刻的焊膏挤出量（长度）应小于，关于窄间距元器件贴片刻的焊膏挤出量（长度）应小于。
元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时有自定位效应，所以元器件贴装地点同意有必定的偏差。同意偏差范围要求以下：
—矩型元件：在 PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度 3/4以上
在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度
的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上一定在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端一定接触焊膏图形。
—小外形晶体管（SOT）：同意X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）一定所有处于焊盘上。
—小外形集成电路（SOIC）：同意X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但一定保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。
—四边扁平封装器件和超小形封装器件（ QFP）：要保证引脚宽度的 3/4处于焊盘
上，同意X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。同意引脚的趾部少许伸出焊盘，但
一定有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也一定在焊盘上。
保证贴装质量的三因素
元件正确
要求各装置位号元器件的种类、型号、标称值和极性等特色标记要切合产品的装置图
和明细表要求，不可以贴错地点；
地点正确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、 居中，还要保证元件焊端接触焊膏图形。
元器件贴装地点要知足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有 3/4以上搭接在
焊盘上,长度方向两个端头只需搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就可以自定
位，但假如此中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形， 再流焊时就会产生移位或
吊桥；
正确 不正确
图5-1Chip 元件贴装地点要求表示图
关于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不可以经过再流焊纠
正的。假如贴装地点高出同意偏差范围，一定进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。不然再流焊后一定返修，会造成工时、资料浪费，甚至会影响产品靠谱性。生产过程中发现贴装地点高出同意偏差范围时应实时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装地点正确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放禁止，在焊膏上拖动找正，免得焊膏图形粘连，造成桥接。
压力（贴片高度）适合。贴片压力（Z轴高度）要适合适合
贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传达和再流焊时简单产生地点挪动，此外因为Z轴高度过高，贴片刻元件从高处扔下，会造成贴片地点偏
移；
贴片压力过大，焊膏挤出量过多，简单造成焊膏粘连，再流焊时简单产生桥接，同时也会因为滑动造成贴片地点偏移，严重时还会破坏元器件。
吸嘴高度适合 吸嘴高度过高 吸嘴高度过低
（等于最大焊球直径）
吸嘴
元件 焊料颗粒
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吸嘴高度适合
贴片压力适合

元件从高处扔下
元件移位

贴片压力过大
焊膏被挤出造成粘
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连、
元件移位、破坏元件
图5-2 元件贴装高度要求表示图
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全自动贴装机贴片工艺流程
新产品贴装
文件准备
Yes 离线编程吗?

No

老产品贴装
文件准备
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离线编程

贴装前准备
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贴装前准备
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开机

开机
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