SMT贴片外观工艺检验标准.docx


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文档介绍
SMT贴片外观工艺检验标准.docxSMT贴片外观工艺检验标准
SMT贴片外观工艺检验标准
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SMT贴片外观工艺检验标准
编号:WI-A-001

SMT加工质量查验标准
一、目的:规范SMT加工的工艺质量要求,以保证产品质量切合要求。
二、范围:合用于企业全部 SMT加工生产过程中的工艺质量管控。
三、定义:
1、一般作业工艺:指产品加工过程中质量惯例管控的作业如:焊膏储藏、印刷成效、贴片状况、回
流焊,QC查验等。
2、A类(主要不良):工艺履行漏作业、错作业、作业不到位,功能不可以实现。 (例:焊锡短路,错
件等)
3、B类(次要不良):工艺履行作业不到位,影响 PCB板的安装使用与功能实现;影响产品的外观
等不良。(例:P板表面松香液体过多)
4、不良项目的定义(详情请见附件)
四、有关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准构成:
1、印刷工艺质量要求(P-01)
2、元器件贴装工艺质量要求( P-02)
3、元器件焊锡工艺要求( P-03)
4、元器件外观工艺要求( P-04)
六、查验方式:查验依照 :-----II类水平
AQL接收质量限: (A类)主要不良 (B类)次要不良:
七、查验原则
一般状况下采纳目检,当目检发生争议时,可采纳 10倍放大镜。
本标准参照有关标准由质量部拟订,标准的刊行与订正、取消需经质量部的同意。
制定: 审查: 同意:
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工艺
工艺
图示
不良判断
工艺

类型
质量标准要求
内容
性质
1、锡浆的地点居中,
SMT贴片外观工艺检验标准
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SMT贴片外观工艺检验标准
无显然的偏移,不行
影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中,能
优秀的粘贴,无少锡、
锡浆过多。
3、锡浆点成形优秀,
应无连锡、凹凸不平
状。

A、IC等有引脚的焊盘,
锡浆移位超焊盘 1/3。
SMT贴片外观工艺检验标准
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SMT贴片外观工艺检验标准
A、CHIP料锡浆移位超
焊盘1/3。
A、锡浆丝印有连锡现

P01
印刷
锡浆
一般
工艺
印刷
工艺
A、锡浆呈凹凸不平状
A、焊盘间有杂物(尘埃,
残锡等)
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第 2页 共 12页
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SMT贴片外观工艺检验标准

工艺
工艺
合格图示
不良判断

类型
质量标准要求
内容
1、焊膏平均的覆盖焊
盘,无偏移和损坏。
H
A:焊膏印刷偏移度大于焊
盘的1/3以上边积影响焊点
形成。
H指偏移量,W指焊盘的宽度)
B:焊膏印刷偏移度大于焊
盘的1/4以上边积影响焊点
形成。
NG
A:焊膏地点上下左右偏移
H>1/2
P01
印刷
焊膏
工艺
B:焊膏层损坏、错杂影响
印刷
焊锡
A:焊膏层印制太薄或漏印,
NG影响后续焊点质量
A、焊膏印刷相连,回流焊
后易造成短路。

工艺
性质
一般
工艺
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工艺
工艺
图示
不良判断
工艺

类型
质量标准要求
内容
性质
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