SMT贴片外观工艺检验标准.docx

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SMT贴片外观工艺检验标准
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SMT贴片外观工艺检验标准
编号：WI-A-001
版
SMT加工质量查验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以保证产品质量切合要求。
二、范围：合用于企业全部 SMT加工生产过程中的工艺质量管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量惯例管控的作业如：焊膏储藏、印刷成效、贴片状况、回
流焊，QC查验等。
2、A类（主要不良）：工艺履行漏作业、错作业、作业不到位，功能不可以实现。 （例：焊锡短路，错
件等）
3、B类（次要不良）：工艺履行作业不到位，影响 PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观
等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、有关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准构成：
1、印刷工艺质量要求（P-01）
2、元器件贴装工艺质量要求（ P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（ P-03）
4、元器件外观工艺要求（ P-04）
六、查验方式：查验依照 :-----II类水平
AQL接收质量限： (A类)主要不良 (B类)次要不良：
七、查验原则
一般状况下采纳目检，当目检发生争议时，可采纳 10倍放大镜。
本标准参照有关标准由质量部拟订，标准的刊行与订正、取消需经质量部的同意。
制定： 审查： 同意：
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序
工艺
工艺
图示
不良判断
工艺
号
类型
质量标准要求
内容
性质
1、锡浆的地点居中，
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无显然的偏移，不行
影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能
优秀的粘贴，无少锡、
锡浆过多。
3、锡浆点成形优秀，
应无连锡、凹凸不平
状。

A、IC等有引脚的焊盘,
锡浆移位超焊盘 1/3。
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Ａ、CHIP料锡浆移位超
焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现
象
P01
印刷
锡浆
一般
工艺
印刷
工艺
Ａ、锡浆呈凹凸不平状
Ａ、焊盘间有杂物(尘埃,
残锡等)
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序
工艺
工艺
合格图示
不良判断
号
类型
质量标准要求
内容
1、焊膏平均的覆盖焊
盘，无偏移和损坏。
H
A：焊膏印刷偏移度大于焊
盘的1/3以上边积影响焊点
形成。
H指偏移量，W指焊盘的宽度）
B：焊膏印刷偏移度大于焊
盘的1/4以上边积影响焊点
形成。
NG
A：焊膏地点上下左右偏移
H>1/2
P01
印刷
焊膏
工艺
B：焊膏层损坏、错杂影响
印刷
焊锡
A：焊膏层印制太薄或漏印，
NG影响后续焊点质量
A、焊膏印刷相连，回流焊
后易造成短路。

工艺
性质
一般
工艺
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序
工艺
工艺
图示
不良判断
工艺
号
类型
质量标准要求
内容
性质
1、印胶的地点居中，无