SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx

SMT锡膏印刷工艺标准指引.docxSMT锡膏印刷工艺标准指引
SMT锡膏印刷工艺标准指引
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SMT锡膏印刷工艺标准指引
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一目的
，保证锡膏印刷质量。
二范围
。
三职责
工程部负责该引导的拟订和改正；负责设定印刷参数和改良不良工艺。
制造部、质量部履行该引导，保证印刷质量优秀。
四 工具和辅料：
印刷机 PCB板 钢网 锡膏 锡膏搅拌刀
五内容
印刷前检查
检查待印刷的 PCB板的正确性；
检查待印刷的 PCB板表面能否完好无缺点、无污垢；
检查钢网能否与 PCB一致，其张力能否切合印刷要求；
检查钢网能否有堵孔,若有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦抹钢网 ,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持 3—5CM的距离；
检查使用的锡膏能否正确，能否按《锡膏的储藏和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的划分等。
印刷
把正确的钢网固定到印刷机上并调试 OK；
将洁净优秀的刮刀装置到印刷机上；
用锡膏搅拌刀把锡膏增添到钢网上，初次加锡膏高度在 1CM左右，宽度，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长 3CM左
右即可，不宜过长或太短；此后每两个小时增添一次锡膏，锡量约 100G；
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放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷质量OK后，通知IPQC首检，确认印刷质量无异样后，通知产线作业员开始生产；
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷成效，查察能否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等要点检查印刷成效；
每印刷5PCS，需冲洗一次钢网，假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大洁净频次每3PCS冲洗一次；
生产过程中，假如发现连续 3PCS印刷不良，要通知技术员调试；冲洗印刷不良的 PCB板。洁净印刷不良 PCB时，切勿用硬物直接
刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少量酒精频频擦抹后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
正常印刷过程中，要按期检查锡膏能否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行冲洗，详细按《锡膏的储藏和使用》和《钢网冲洗作业引导》作业；
工艺要求
印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、 PCB板脏等，
锡膏印刷厚度为钢网厚度
～；
保证炉后焊接成效无缺点；
印刷不良图示如表〈一〉：
序号
项目
标准要求
判断
图
解
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；
，厚度切合要求；
1 CHIP元件印刷标准 标准
；
锡膏覆盖焊盘90%以上。
,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
；
2 CHIP元件印刷同意 同意
锡膏厚度在要求规格内
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