SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx


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文档介绍
SMT锡膏印刷工艺标准指引.docxSMT锡膏印刷工艺标准指引
SMT锡膏印刷工艺标准指引
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SMT锡膏印刷工艺标准指引
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一目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷质量。
二范围
2.合用于SMT车间锡膏印刷。
三职责
工程部负责该引导的拟订和改正;负责设定印刷参数和改良不良工艺。
制造部、质量部履行该引导,保证印刷质量优秀。
四 工具和辅料:
印刷机 PCB板 钢网 锡膏 锡膏搅拌刀
五内容
印刷前检查
检查待印刷的 PCB板的正确性;
检查待印刷的 PCB板表面能否完好无缺点、无污垢;
检查钢网能否与 PCB一致,其张力能否切合印刷要求;
检查钢网能否有堵孔,若有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦抹钢网 ,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持 3—5CM的距离;
检查使用的锡膏能否正确,能否按《锡膏的储藏和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的划分等。
印刷
把正确的钢网固定到印刷机上并调试 OK;
将洁净优秀的刮刀装置到印刷机上;
用锡膏搅拌刀把锡膏增添到钢网上,初次加锡膏高度在 1CM左右,宽度,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长 3CM左
右即可,不宜过长或太短;此后每两个小时增添一次锡膏,锡量约 100G;
,.
放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷质量OK后,通知IPQC首检,确认印刷质量无异样后,通知产线作业员开始生产;
正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷成效,查察能否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等要点检查印刷成效;
每印刷5PCS,需冲洗一次钢网,假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大洁净频次每3PCS冲洗一次;
生产过程中,假如发现连续 3PCS印刷不良,要通知技术员调试;冲洗印刷不良的 PCB板。洁净印刷不良 PCB时,切勿用硬物直接
刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少量酒精频频擦抹后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;
正常印刷过程中,要按期检查锡膏能否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行冲洗,详细按《锡膏的储藏和使用》和《钢网冲洗作业引导》作业;
工艺要求
印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、 PCB板脏等,
锡膏印刷厚度为钢网厚度
~;
保证炉后焊接成效无缺点;
印刷不良图示如表〈一〉:
序号
项目
标准要求
判断


SMT锡膏印刷工艺标准指引
SMT锡膏印刷工艺标准指引
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SMT锡膏印刷工艺标准指引
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1.锡膏无偏移;
2.锡膏量,厚度切合要求;
1 CHIP元件印刷标准 标准
锡膏成型佳.无倒塌断裂;
锡膏覆盖焊盘90%以上。
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2.锡膏量平均;
2 CHIP元件印刷同意 同意
锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
SMT锡膏印刷工艺标准指引
SMT锡膏印刷工艺标准指引
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SMT锡膏印刷工艺标准指
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