镍钯金工艺介绍及其优点.pdf

ENIPIG 工艺介绍及其优点
ENIPIG-An advanced surface finish
黄辉祥 陈润伟
(广东东硕科技有限公司，广州，510288)
Huang Hui-xiang，Chen Run-wei
(GUANGDONG Toneset Science & Technology co.,LTD,Guanzhou,510288)
摘要：
本文介绍了 ENIPIG 的工艺流程，与其他最终表面处理相对比，阐述了其优点。并通过试验测
试，进一步说明了 ENIPIG 的钯层能有效防止金和镍相互迁移，高温后仍具有良好的邦定和焊锡性
能，能耐多次回流焊。
Abstract：
关键词：
镍钯金、ENIPIG、邦定、黑镍
Key words:
Ni/Pd/Au、ENIPIG、Bonding、black pad
0、 前言
电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。因此，电子封装
工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数
量及种类。
增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一
步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装
置的密度增大。目前的化银、化锡、OSP 和化镍金等均无法满足无铅组装工艺的所有需求。
本文章介绍了一种适用于集成电路的 ENIPIG 工艺及其优点，并进行了邦定、可焊性等测试。
1、 ENIPIG 工艺介绍及其优点
表面处理的比较
ENIPIG 在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑 pad . 具有打线接合
能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，
是不同表面处理的性能比较：
项目 OSP 化锡 化银 ENIG ENIPIG
热超声焊 - - - + +
超声楔焊 - - - - +
导电性 - - + + +
可靠性 + + + + ++
润湿平衡 + +