镍钯金工艺介绍及其优点.pdf


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文档介绍
ENIPIG 工艺介绍及其优点
ENIPIG-An advanced surface finish
黄辉祥 陈润伟
(广东东硕科技有限公司,广州,510288)
Huang Hui-xiang,Chen Run-wei
(GUANGDONG Toneset Science & Technology co.,LTD,Guanzhou,510288)
摘要:
本文介绍了 ENIPIG 的工艺流程,与其他最终表面处理相对比,阐述了其优点。并通过试验测
试,进一步说明了 ENIPIG 的钯层能有效防止金和镍相互迁移,高温后仍具有良好的邦定和焊锡性
能,能耐多次回流焊。
Abstract:
关键词:
镍钯金、ENIPIG、邦定、黑镍
Key words:
Ni/Pd/Au、ENIPIG、Bonding、black pad
0、 前言
电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻,同时包含更多功能和高速的运行速度。因此,电子封装
工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法,使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度,数
量及种类。
增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术(SMT)的演化,它导致了更进一
步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP),使得装
置的密度增大。目前的化银、化锡、OSP 和化镍金等均无法满足无铅组装工艺的所有需求。
本文章介绍了一种适用于集成电路的 ENIPIG 工艺及其优点,并进行了邦定、可焊性等测试。
1、 ENIPIG 工艺介绍及其优点
1.1 表面处理的比较
ENIPIG 在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑 pad . 具有打线接合
能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求.下表
是不同表面处理的性能比较:
项目 OSP 化锡 化银 ENIG ENIPIG
热超声焊 - - - + +
超声楔焊 - - - - +
导电性 - - + + +
可靠性 + + + + ++
润湿平衡 + +
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