PCB层压制程介绍复习课程.ppt


文档分类:汽车/机械/制造
下载后只包含 1 个 PPT 格式的文档,里面的视频和音频不保证可以播放,查看文件列表

特别说明:文档预览什么样,下载就是什么样。举报非法文档有奖

1/49
1/49
下载所得到的文件列表
PCB层压制程介绍复习课程.ppt
文档介绍
层压制程介绍
内容介绍
流程介绍
原理介绍
物料介绍
定位系统介绍
工艺控制要点
层压后性能的检测
常见品质问题分析与对策
压机故障时板件处理方法
层压目前的生产条件
流程介绍
1-1.MASSLAM
备料 预叠 叠板 压板
拆板
1-2.PINLAM
备料 叠板 压板 拆PIN
拆板
原理介绍
2-1.化学反应机理
2-2.流变学的基础知识
2-1化学反应机理
2-1-1 单体:丙二酚及环氧***丙烷
2-1-2 催化剂:双******
2-1-3 速化剂:苯二******及2-甲咪唑
2-1-4 溶剂:二甲***
2-1-5 稀释剂:***或丁***
2-1-6 填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等
2-1化学反应机理
2-2流变学的基础知识
2-2-1 黏度
2-2-2 Tg值
2-2-3 粘弹性
2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系
2-2-1黏度
黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。
F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)
2-2-1黏度
黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数
温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。
2-2-2 Tg值
是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为Tg
Tg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高
内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.