PCB流程PTHPP沉铜板电培训教材.ppt


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PCB流程PTHPP沉铜板电培训教材.ppt
文档介绍
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PCB流程-沉铜/板电
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制程目的
沉铜目的
使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
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制程目的
Pressing
压板时
Drilling
钻孔后
PTH
沉铜后
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磨板
目的:去除钻孔后的披锋。
1.未切断铜丝
2.未切断玻纤的残留,
工艺流程
磨板(Deburr)→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板
PTH流程制作
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磨板设备制作能力
磨板制作能力
板宽24″
板厚0.8-6.0MM
磨板段出现的主要缺陷
A、磨板过度(卡板、磨辘压力超范围)
B、磨板不净(磨辘变形、磨痕不均、压力不够)
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PTH工艺流程
PTH沉铜工艺流程
上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板
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生产参数及作用
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膨胀的功能
软化膨松孔内的树脂(Epoxy),降低聚合体间的键结能,使高锰酸钾(KMnO4) 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。
PTH工艺流程
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除胶渣(Desmear)的目的
去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣(Desmear)
产生微小粗糙面,增加孔壁与铜的结合力。
目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。
PTH工艺流程
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化学铜(PTH) 的原理
PTH工艺流程
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