PCB流程图形电镀蚀刻讲义教材.ppt


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文档介绍
PCB流程-图形电镀&蚀刻
※制程目的
加厚线路及孔内铜厚,使产品达到
客户要求
图形电镀制程目的
图形电镀工艺流程
※工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→
酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水
洗→下板→退镀→水洗→上板
流程详解
※除油(Acid Clean)
1、流程目的:清洁铜面,去除上工序的
残膜及人手接触后的指印等油性污垢(使
用酸性溶液,以免使干膜受损)。
2、主要成分:Acid Cleaner ACD(ATO)
3、操作温度:28-32 ℃
4、处理时间:3-5min
流程详解
※微蚀(Micro Etch)
1、流程目的:除去铜面上的氧化物,粗化
铜面,提高镀层结合力。
2、主要成分:过硫酸钠、硫酸
3、操作温度:24-28℃
4、处理时间:1-2min
流程详解
※镀铜预浸(Pre-dip for Cu Plate)
1、流程目的:用稀硫酸除去铜表面的轻微
氧化;维持镀铜缸之酸度,减小镀铜缸成
份的变化。
2、主要成分:硫酸
3、操作温度:室温
4、处理时间:0.5-1min
流程详解
※镀铜(Copper Plate)
1、流程目的:在酸性硫酸铜镀液中,铜离
子不断的得电子被还原为金属铜,沉积在
板面及镀铜孔内,直至达到所需的厚度。
2、主要成分:硫酸、硫酸铜、***离子、
Brightener 125T-2(R&H)、
Carrier 125-2(R&H)
3、操作温度:22-27℃
4、处理时间:86min
流程详解
※镀锡预浸(Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的:用稀硫酸除去铜表面的轻微
氧化;维持镀锡缸之酸度,减小镀锡缸各
主要成分变化。
2、主要成分:硫酸
3、操作温度:室温
4、处理时间:0.5-1min
流程详解
※镀锡(Tin Plate)
1、流程目的:在酸性硫酸亚锡镀液中,亚
锡离子不断的得电子被还原为金属锡,沉
积在已经镀铜的板面及孔内,直至达到所
需的厚度。
2、主要成分:硫酸、硫酸亚锡
EC Part A(R&H)
EC Part B(R&H)
3、操作温度:18-22℃
4、处理时间:10min或更长
流程详解
※夹具退铜(Rack Strip)
1、去除电镀夹具上的镀铜,方便下一循环
的电镀进行。
2、主要成分:***
3、操作温度:室温
4、处理时间:5-8min
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