PCB流程图形电镀蚀刻讲义教材.ppt

PCB流程-图形电镀&蚀刻
※制程目的
加厚线路及孔内铜厚，使产品达到
客户要求
图形电镀制程目的
图形电镀工艺流程
※工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→
酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水
洗→下板→退镀→水洗→上板
流程详解
※除油（Acid Clean)
1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的
残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使
用酸性溶液，以免使干膜受损）。
2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO)
3、操作温度：28-32 ℃
4、处理时间：3-5min
流程详解
※微蚀（Micro Etch)
1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化
铜面，提高镀层结合力。
2、主要成分：过硫酸钠、硫酸
3、操作温度：24-28℃
4、处理时间：1-2min
流程详解
※镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微
氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成
份的变化。
2、主要成分：硫酸
3、操作温度：室温
4、处理时间：-1min
流程详解
※镀铜（Copper Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离
子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在
板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。
2、主要成分：硫酸、硫酸铜、***离子、
Brightener 125T-2(R&H)、
Carrier 125-2(R&H)
3、操作温度：22-27℃
4、处理时间：86min
流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微
氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各
主要成分变化。
2、主要成分：硫酸
3、操作温度：室温
4、处理时间：-1min
流程详解
※镀锡（Tin Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸亚锡镀液中，亚
锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉
积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所
需的厚度。
2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡
EC Part A(R&H)
EC Part B(R&H)
3、操作温度：18-22℃
4、处理时间：10min或更长
流程详解
※夹具退铜（Rack Strip)
1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环
的电镀进行。
2、主要成分：***
3、操作温度：室温
4、处理时间：5-8min