pcb布线基本规则.doc

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〔1〕、合理选择PCB层数。用中间的电源层〔vcc layer)和地层〔Gnd layer)可以起到屏蔽作
用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的穿插干扰。
〔2〕、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
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〔2〕、层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，那么底层为垂直方向，可以减少信号
间的干扰。
〔3〕、包地。对重要的信号进展包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰
信号进展包地，使其不能干扰其他信号。
〔4〕、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。
〔5〕、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
〔6〕、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。
〔7〕、走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。
七、特殊元件的布线：
〔1〕高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电
干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。
〔2〕具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外
短路损坏元器件。为防止爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于
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2mm。
〔3〕重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。
〔4〕发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。
八、元件离PCB边缘的距离：
所有元件应该放置在离板边缘3mm以的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是
由于在大批量生产中进展流水线插件和进展波峰焊时，要提供应导槽使用，同时也是防止进展
外加工时PCB边缘破损，而引起PCB的Track线断裂导致报废。假设电路元件过多，不得不超出3
mm的围时，可以在PCB边缘加上3mm的工艺边，在工艺边上开V形槽，在生产时用手掰开。
九、PCB设计的重要参数：
〔1〕铜箔线(Track)线宽：，
〔2〕铜箔线之间最小间隙：,
〔3〕铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB
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