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pcb布线基本规则.doc


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. .
. v 、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:
〔2〕、层间布线方向。应该互相垂直,顶层是水平方向,那么底层为垂直方向,可以减少信号
间的干扰。
〔3〕、包地。对重要的信号进展包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰
信号进展包地,使其不能干扰其他信号。
〔4〕、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。
〔5〕、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时,要在它们之间加高频扼流器件,一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
〔6〕、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。
〔7〕、走线长度。走线长度越短越好,特别是两根线平行时。
七、特殊元件的布线:
〔1〕高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电
干扰,容易干扰的元器件不能距离太近。
〔2〕具有高电位差的元件:应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离,以免出现意外
. .
. v .
短路损坏元器件。为防止爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于
2mm。
〔3〕重量大的元件:重量过重的元器件应该有支架固定。
〔4〕发热与热敏元件:注意发热元件应远离热敏元件。
八、元件离PCB边缘的距离:
所有元件应该放置在离板边缘3mm以的位置,或者至少距板边缘的距离等于板厚,这是
由于在大批量生产中进展流水线插件和进展波峰焊时,要提供给导槽使用,同时也是防止进展
外加工时PCB边缘破损,而引起PCB的Track线断裂导致报废。假设电路元件过多,不得不超出3
mm的围时,可以在PCB边缘加上3mm的工艺边,在工艺边上开V形槽,在生产时用手掰开。
九、PCB设计的重要参数:
〔1〕铜箔线(Track)线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm
. .
. v .
〔2〕铜箔线之间最小间隙:单面板0.3mm,双面板0.2mm
〔3〕铜箔线距PCB板边缘最小1mm,元件距PCB板边缘最小5mm,焊盘距PCB板边缘最小4mm.
〔4〕一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘径直径的2倍。
〔5〕电解电容不可靠近发热元件,例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm.
〔6〕螺丝孔半径外5mm不能有铜箔线〔除接地外〕及元件。
〔7〕在大面积的PCB设计中〔超过500cm2以上〕,为防止过锡炉时PCB弯曲,应在PCB中间留一条5

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