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——焊盘制作
，需要填写的参数有：
BEGINLAYER层的 Regular Pad ，Thermal Relief ，Anti Pad ；DEFAULTINTERNAL层的 Regular Pad ，Thermal Relief ， Anti Pad ；
ENDLAYER层的 Regular Pad ，Thermal Relief ， Anti Pad ；
SOLDEMASK_TOP层的 Regular Pad ；
PASTEMASK_TOP层的 Regular Pad 。
如图 所示。
在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的 Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式，即 Circle 、Square、 Oblong、
Rectangle 、Octagon 五种，在 PCB中这几种连接方式为简单的‘ +’形或者‘ X’ 形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择 Flash 。这需要事先做好一个 Flash 文件 ( 见第二节 ) 。这些参数的设置见下面的介绍。
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图 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个 pad，即：
Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊
盘。
Thermal Relief ：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad ：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的
隔离。
SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。
PASTEMASK：钢网开窗大小。
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：
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1 ．BEGINLAYER
Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
Thermal Relief ：通常比 Regular Pad 大 20mil ，如果 Regular Pad 的尺寸小于 40mil ，根据需要适当减小。
Anti Pad ：通常比 Regular Pad 大 20mil ，如果 Regular Pad 的尺寸小于 40mil ，根据需要适当减小。
2 ．SOLDEMASK：通常比 Regular Pad 大 4mil() 。
3 ．PASTEMASK：与 SOLDEMASK一样。
分页
直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：
1 ．BEGINLAYER
Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
Thermal Relief ：通常比 Regular Pad 大 20mil 。
Anti Pad ：与 Thermal Relief 设置一样。
．ENDLAYER
与 BEGINLAYER层设置一样。
．DEFAULTINTERNAL
该层各个参数设置如下：
DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SI