【PCBA外观检验标准】.docx

XXXXXXX
XXXXXX electron detecting technology co.,ltd
PCBA外观检验标准
装的可接受性》 Class2 级标准、《 xxx 材料清单》、《更改通知单》及工程样板；
3、检验工具：
放大镜台灯：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态；
电容表：用于测量电容器的值；
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
静电手环：用于与 PCBA接触时的静电防护；
4、 ESD防护：生产过程中凡接触 PCBA板者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套） ；
5、 检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过 ESD防护（平台接地电阻不得小于 1MΩ）。
6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：
本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；

最新版本的 IPC-A-610E 规 Class 2

本规未列举的项目，概以最新版本的
IPC-A-610E 规 Class 3
为标准。
若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。
涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判
外观是否允收。
七、名词术语
1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象；
、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象；
、偏移：元件焊盘的平面横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）
横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移 , 又叫侧面偏移；
如下图 A
纵向（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移 , 又叫末端偏移；
如下图 B
旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（Θ）为旋转偏移；又叫移位；
4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象；
、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；
、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符；
7 、少件：指要求有元件的位置未焊接元件；
、露铜： PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象；
、起泡：指 PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形现象；
、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；
、锡裂：焊锡表面出现裂纹；
、堵孔：锡膏残留于插件孔 / 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
、 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形；
、 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；
、 虚焊 / 假焊：指元件焊接不牢固，受外力或应力会出现接触不良，时断时通；
、 反贴 / 反白：指元件表面丝印贴于 PCB板另一面，无法识别其品名、 规格丝印字体；
17、 冷焊 / 不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；
18、 少锡：指元件焊盘锡量偏少；
19、 多件：指 PCB上不要求有元件的位置贴有元件；
20、 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；
21、 锡珠：指 PCBA上有球状锡点或锡物；
22、 断路：指元件或 PCBA线路中间断开；
23、 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离 PCB表面的现象；
八、附录 Appendix:
熔融焊锡面
沾锡角
沾锡性判定图示
被焊物表面

角度如右图 5-1 中，
所示沾锡角不应大
于 90°
图示 :沾锡角 ( 接触角 )的衡
插件
沾 锡
角
理想焊点呈凹
锥面
理想状况 (Target Condition)
芯片状 (Chip) 零件的对准度 ( 组件 X 方向 ) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注: 此标准适用于三面或五面的芯