2.3印制电路板（敷铜板）敷铜板全称是敷铜箔层压板,又称.ppt

印制电路板(敷铜板 )
　　敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种：
（1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）
（2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板
（3）环氧玻璃布敷铜箔板
（4）聚四*** 印制电路板(敷铜板 )
　　敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种：
（1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）
（2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板
（3）环氧玻璃布敷铜箔板
（4）聚四***乙烯玻璃布敷铜箔板
印制电路板按其结构可分为以下五种。
（1）单面印制电路板
（2）双面印制电路板
（3）多层印制电路板
（4）软印制板
（5）平面印制电路板
印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介绍，此内容本书两个章节重复。
焊接材料
焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。

焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。
焊料的选择

①熔点低。
②凝固快。
③有良好的浸润作用。
④抗腐蚀性要强。
⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。
⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子设备成本的降低。

各种焊料的物理和机械性能()
焊 料 合 金
熔化温度℃
密度
g/㎝3
机 械 性 能
热膨胀系数 ×
10-6/℃
电
导
率
Sn
Pb
Ag
Sb
Bi
In
Au
液相线
固相
拉伸强 度
M Pa
延伸率 ﹪
硬度HB
63
37
183

61
45

24
11
60
40
183
183

30
15

10
90
299
268

41
45



5
95
312
305
11
30
47
12
29

62
36
2
179

64
39



1


309

31
50





221

45
55
13




304

30
52
9
29

95
5
245
221

40
38

—

43
43
14
163
144

55
57
14

8
42
58
138

77
20~30


5
48
52
117
11
83
5

15
5
80
157
17
58
5
13
20
80
280
28
—
118
75


221
20
73
40
14
锡铅合金状态图
采用共晶焊锡进行焊接的优点是：
①焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接物体受热损坏的机会。
②熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。
③流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。
④强度高，导电性好。

　在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。
　焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、带状、线状、膏状等。
　手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。
2. 焊剂(助焊剂 ) 的种类
的作用
　焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。

①化学作用，主要表现在达到焊接