高度PCB(HDI)检验标准.doc

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Q/DKBA
***企业技术标准
Q/-2004
代替Q/-2003
高密度PCB〔HDI检验标准
20XX11月16日发布 20XX12月01日实施
HDI设计参考。
简介
本标准针对HDI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款,依照Q/《刚性PCB检验标准》执行。
关键词
PCB、HDI、检验
规性引用文件
下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单〔不包括勘误的容或修订版均不适用于本规,然而,鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规。
序号
编号
名称
1
IPC-6016
HDI层或板的资格认可与性能规
2
IPC-6011
PCB通用性能规
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能规
4
IPC-4104
HDI和微孔材料规
5
IPC-TM-650
IPC测试方法手册
术语和定义
HDI：High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM〔Build-up Multilayer或Build-up PCB,即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度＞130点/in2,布线密度＞在117in/in2。图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层,如图3-1,HDI印制板中用来做芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper,背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg,激光成孔半固化片。
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Build-up Layer：积层,如图3-1,叠积于芯层表面的高密互联层,通常采用微孔技术。
Microvia：微孔,孔直径≤。
Target Pad：如图3-1,微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1,微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔,如图3-1,没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图
文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理：
印制电路板的设计文件〔生产主图
已批准〔签发的HDI印制板采购合同或技术协议
本高密度PCB〔HDI检验标准
已批准〔签发的普通印制板采购合同或技术协议
刚性PCB检验标准
IPC相关标准
材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
板材
缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下,积层材料也可采用106<FR-4>、1080〔FR-4及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
铜箔
包括RCC铜箔与芯层板铜箔,主要性能缺省指标如下表：
-1 铜箔性能指标缺省值
特性项目
铜箔厚度
品质要求
RCC
1/2 Oz；1/3Oz
抗强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,参考Q/《刚性PCB检验标准》