hdi板工艺流程介绍.ppt

HDI简介
HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。
简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做(D/F)
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底片（菲林）概述
底片（菲林）：是印制电路板生产的前导工序，底片的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。
曝 光
底片
底片
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基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
内层线路製作流程：
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( Brown Oxide Coating)
作用：，加强二者之间的附着力。
，以阻绝高温下液态树脂中***类对铜面 的影响.
棕化:
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8. 疊板 (Lay-up)
LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 1
LAYER 6
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Copper Foil
Copper Foil
Inner Layer
Prepreg(膠片)
Prepreg(膠片)
叠板:
铜箔
电解铜箔
压廷铜箔
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9. 壓合 (Lamination)
压合:
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10. 鑽孔 (Drilling)
墊木板
鋁板
钻孔:(埋孔L2-5)
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電鍍 Desmear & Copper Plating
一次铜:
*内层填孔---IPQC抽检---预烘---刷磨---后烘---刷磨（将突出的油墨打平）
内层树脂填孔
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12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
外层干膜:(L2-5层）
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13. 外層曝光 Expose
曝光:
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14. 外層顯影 Develop
显影:
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16. 去乾膜