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PCB电镀工艺介绍
线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是
关于在线路板加工过程是,电镀工艺地技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
二 ． 工 艺 流 程 ：
地硫酸 ,硫酸铜 ,***离子含量至正常操作范围内。根据霍尔槽
实验结果补充光剂。

,即可停止电解 ,然后按 1-
地电流密
度进行电解生膜处理
1-2 小时 ,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好地黑色磷膜即可。
I.
试
镀
OK.
即
可
。
⑤ 阳极铜球内含有
?% 地磷 , 主要目地是降低阳极溶解效率
, 减少铜粉地产生。
⑥
补充药品时 ,如添加量较大如硫酸铜
,硫酸时。添加后应低电流电解一下。补加硫酸时应
注意安全 ,补加量较大时 <10
升以上）应分几次缓慢补加。否则会造成槽液温度过高
,光剂分
解
加
快
,
污
染
槽
液
。
⑦
***离子地补加应特别注意
,因为***离子含量特别低
<30-90ppm ） ,补加时一定要用量筒或量
杯
称
量
准
确
后
方
可
添
加 。 1ml
盐
酸
含
***
离
子
约
385ppm,
⑧
药
品
添
加
计
算
公
式
：
硫
酸
铜
<
单
位
：
公
斤
）
=<75-X ）
×
槽
体
积
<
升
）
/1000
硫
酸
<
单
位
：
升
）
=<10%-X
）
g/L ×
槽
体
积
<
升
）
或
<
单
位
：
升
）
=<180-X
）
g/L × 槽
体
积
<
升
）
/1840
盐
酸
<
单
位
：
ml
）
=<60-X
）
ppm× 槽
体
积
<
升
）
/385
(
三
>
酸
性
除
油
①
目地与作用：除去线路铜面上地氧化物
,油墨残膜余胶 ,保证一次铜与图形电镀铜或镍之
间
地
结
合
力
②
记住此处使用酸性除油剂
,为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更
好？主要因为图形油墨不耐碱
, 会损坏图形线路
,故图形电镀前只能使用酸性除油剂
.
③
生产时只需控制除油剂浓度和时间即可
,除油剂浓度在
10%左右 ,时间保证在 6
分钟 ,时间
稍长不会有不良影响。槽液使用更换也是按照
15 平 M/ 升工作液 ,补充添加按照
100 平
?
。
(
四
>
微
蚀
：
① 目地与作用：清