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LED 封装中国大陆本土 LED 芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载, 大部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多,部分企业已经量产,不少处于在建或扩产中, 今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆 LED 芯片的产量。工具/ 原料导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不可或缺的一种胶水, 导电银浆要求导电、导热性能要好, 剪切强度一定要大, 且粘结力要强。步骤/ 方法 1) LED 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等 2 )扩片由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 ), 不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED 芯片的间距拉伸到约 。也可以采用手工扩张, 但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3 )点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。( 对于 GaAs 、 SiC 导电衬底, 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片, 采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片, 采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4 )备胶和点胶相反, 备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上, 然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶, 但不是所有产品均适用备胶工艺。 5 )手工刺片将扩张后 LED 芯片( 备胶或未备胶) 安置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处, 便于随时更换不同的芯片, )自动装架自动装架其实是结合了沾胶( 点胶) 和安装芯片两大步骤, 先在 LED 支架上点上银胶( 绝缘胶), 然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置, 再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程, 同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴, 防止对 LED 芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7 )烧结烧结的目的是使银胶固化, 烧结要求对温度进行监控, 防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150 ℃, 烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170 ℃,1 小时。绝缘胶一般 150 ℃,1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2 小时(或1 小时) 打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途, 防止污染。 8 )压焊压焊的目的将电极引到 LED 芯片上, 完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在 LED 芯片电极上压上第一点, 再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是 LED 封装技术中的关键环节, 工艺上主要需要监控的是压焊金丝