PCB多层板设计经验(相当精髓).pdf

《PCB多层板设计经验(相当精髓)》.pdf原来用protel99se完成了2层、4层板子的布板。都比较数量了。下半年想利用一点存钱,学习BGA的布线。从来没弄过,身边也没人弄过。初步看了一下网上说用ORCAD原理图与POWERPCBPCB图来布多层板,原文如下:-----------------------------------------------------------------------------------------我个人工作经验中是使用第三方软件PCBNavigator来保持ORCAD原理图与POWERPCBPCB图的一致。关于PCBNavigator这个软件网上有很多资料,感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。-----------------------------------------------------------------------------------------不知道论坛里面谁有兴趣,和我水平差不多,又想向软硬件一起发展的同志,给点意见,+POWERPCBPCB来完成。还在以自己水平在protel99se上继续画??我知道protel能画6层,但是对以后的个人发展,比如以后跳槽找个话TI达芬奇处理器的工作的话,是否现在就需要学习先进的软件了?还想问一下,BGA这种封装,研发阶段,硬件开发人员是自己焊接,还是让工厂加工??我希望以后自己bga也能焊接,但是不知道需要用那些工具??用什么方法。我希望找到一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组,我焊的、修的基本功都还算扎实。(PS:我基本时间都在打杂,哈哈,感谢打杂!别人都不愿意焊接,都是我来弄的)本贴被rei1984编辑过,最后修改时间:2009-07-24,13:45:!自己很难焊接,除非用专用BGA设备。Protel99一样可以布6层板的,不过我现在已经开始转到Cadence了。我们公司画的6层板是外包的,对方是用Allegro的,据我所知,Allegro画高速线路是比POWERPCB和PROTELL都要好。BGA焊接最简单是用台热风枪就可以了,但手法要求比较高;条件好一点就买台小型回流焊,一千多一台吧,芯片放好在PCB上,放到回流焊里,等几分钟,就搞定。BGA焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要重新植锡球(新的芯片上是已经植好锡球的),这个就比较麻烦;通常是用刮锡浆或锡珠的方法,我两种都试过,觉得刮锡浆比较好。ls高手,学习了!!------------------BGA焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要重新植锡球(新的芯片上是已经植好锡球的),这个就比较麻烦;通常是用刮锡浆或锡珠的方法,我两种都试过,觉得刮锡浆比较好。-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------我一直搞qfp2XX的arm99200,生产过程,回流焊基本MCU都不会坏,要坏也就是管脚虚焊。,而且时间长吗?所以导致MCU损坏??,还有一个植球的小钢网,是不是这种方法算是植锡珠??刮锡浆的方法好像没见过,具体怎么搞的?taobao一下有收获!!!以后淘宝可以取代百度了,呵呵!!刮锡浆应该是这样搞的吧?(原文件名:)S3C2410是可以4层LAYOUT的但费事一些2410内部有NC脚不像2440内部全都是脚不过MINI2440的核心板也是用4层LAY的最难画的其实是2层的QFP216&邦定4层的BGA6层的HDI本贴被lin3354编辑过,最后修改时间:2009-07-24,17:30:+EMC培训,EDA软件用Allegro比较好,protel不太合适。《快快乐乐跟我学高速PCB设计》2008/04/28asdjf@电路板怎么画啊?”“?”“BGA芯片下面怎么布线?孔怎么打?线宽如何确定?”“我想做i-ram2,但是以前只画过SDRAM,不知道DDRII电路怎么布,咋办?”“如何画手机主板?PC机主板?PC