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pcb工艺流程及建厂要求.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约27页 举报非法文档有奖
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文档列表 文档介绍
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开 料
一.目的:
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二.工艺流程:
摆放大料于开料机台
开料
磨圆角
洗板
焗板
下工序

 
三、设备及作用:
 
 
 

Fail OK
 
OK
Fail
 
Fail
 
 
Fail
 
 
OK Scrap
Fail
OK
 
OK
 
 
 
二、设备及其作用:
1.    E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;
2.    AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;
3.    覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;
4.    断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;
5.    焗炉,用于焗干补线板。
三、环境要求:
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:
温度:22±3℃ ; 相对湿度:30~65%
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2、废弃物处理方法:
废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
四、安全守则:
1. AOI机:
a.    确保工作台上没有松脱的部件;
b.    任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启;
c.    出现任何危及操作员安全与情况,按紧急停止掣关闭机器。
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棕化工序
 
一、  工艺流程图:
入板
三级水洗
三级水洗
棕氧化
三级水洗
预浸
除油

 
热DI水洗
干板
出板
二、设备及其作用:
1.    设备:棕氧化水平生产线;
2.    作用:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);
6.    棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板
高温、高压
一、原理
1. 完成环氧树脂的B Stage C Stage转化的压合过程。
2. 环氧树脂简介:
a.       组成:环氧基,含有两个碳和一价氧的三元环;
b.      FR-4是环氧树脂的一种,主要用于线路板行业;
A Stage
B Stage
C Stage
含浸机
压机
单个分子
分子交联
半固化态/P片
网状结构
硬化态/基板
c.       环氧树脂的反应:
 
 
 
二、  工艺流程图:
排板
叠板
压板
拆板
切板
 
 
 
三、排板:
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1.    将黑化板、P片按要求进行排列。
2.    过程:选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。
3.    环境控制:
温度:19±2℃; 相对湿度:30~50%
含尘量:直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
四、叠板:
1.    设备:阳程LO3自动拆板叠合线;
2.    作用:将堆叠好的P片进行自动分离,并覆盖上铜箔,完成压板前的准备工作;
3.    环境要求:
温度:22±2℃; 相对湿度:50~60%,洁净度:10K级
五、压板:
1.    设备:
a.    真空热压机:产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的是终转化;
b.    冷压机:消除内部应力;
2.    压合周期:热压2小时;冷压1小时。
3.    由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板:
1.    设备:LO3系统;
2.

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