[生产管理知识]手机主板外观检验标准.pdf

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片状元件的焊锡有裂纹，拒收。
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如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。
接收 拒收
有脚元件的半浸润
焊料没有很好的接触焊盘，
拒收。
注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或
受到污染引起的。
MotorolaMotorola InternalInternal UseUse OnlyOnlyDoc No: WI-02-2001-028
操 作
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指 导 书
Originator:
Title :
DCR# QA1001
主板外观检验标准
Revision: B
未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。
拒收
无脚元件的未焊
有脚元件的未焊
芯片的未焊
焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。
接收 拒收
无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％，
或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，
拒收。
片状元件焊料高度少于元件终端高度50％，
拒收。
MotorolaMotorola InternalInternal UseUse OnlyOnlyDoc No: WI-02-2