PCBA质量控制规范LAYOUT.doc

PCBA质量控制
LAYOUT（初稿）
前言
总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOUT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善
本规PCBA质量控制
LAYOUT（初稿）
前言
总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOUT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善
本规范适用于我们公司的PCBA合格率的提高，
特别针对量小种类多质量要求高的产品
本规范由研发硬件部提出。
本规范主要起草人：邓成利
审核：
总经理签字：
改进意见：
首先列举现有产品焊盘存在的一些隐患,如下图：
制板厂的绿油覆盖精度控制不够，导致箭头所示的管脚明显大于其他管脚导致单位面积上锡会减少，此处可能会虚焊。就算这点不虚焊，单点对芯片吸附力改变也会影响整体受力平衡，导致芯片在过炉时候歪斜，产生其他虚焊
隐患
中间的覆铜超出焊盘部分绿油无法覆盖，导致中间焊盘有部分畸形
焊盘上面4个打孔没有相对芯片整体做对称处理，锡膏融化时候每个方向的吸附力不均衡
工厂的塞空处理也不到位
对应的LAYOUT图
根据现在公司的PCBA生产情况，结合现有的设计问题，个人提出以下一些SMT工艺相关的设计参考，希望后续我们公司的PCB设计都尽量按照一个标准来执行。
个人能力有限，如果有更好的建议或者有错误的及时提出来修改完善，最后统一标准！
为了统一钢网制程，兼顾以前的PCB版本，非特殊情况不通过LAYOUT的钢网层来调节钢网控制上锡量，统一把这个工作交给SMT工程评估,防止两边同时修改调整导致混乱
需要使用到公司的大屏蔽框的，IC类元器件必须和屏蔽框距离大于5MM，特别是易虚焊IC（EMI滤波器，3G模块等）
，SMT会对大屏蔽框扩大几倍钢网宽度
从贴片角度来看质量大的IC能放一面尽量放在一个面，有利于用贴片顺序调整来避免第二面过炉时候掉IC，IC悬挂导致虚焊等问题，很多IC焊盘的吸附力不足以悬挂本身
芯片底部有大地焊盘的，在焊盘上面打孔需要中心对称，打孔统一用8/16MIL尺寸
出于热传导均匀原则，多引脚且间距小的芯片，不建议直街覆铜包裹引脚，建议按照小于等于芯片引脚宽度的线