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PCBA质量控制规范LAYOUT.doc


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文档列表 文档介绍
PCBA质量控制
LAYOUT(初稿)
前言
总规范包括三个文件:《PCBA质量控制-LAYOUT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善
本规PCBA质量控制
LAYOUT(初稿)
前言
总规范包括三个文件:《PCBA质量控制-LAYOUT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善
本规范适用于我们公司的PCBA合格率的提高,
特别针对量小种类多质量要求高的产品
本规范由研发硬件部提出。
本规范主要起草人:邓成利
审核:
总经理签字:
改进意见:
首先列举现有产品焊盘存在的一些隐患,如下图:
制板厂的绿油覆盖精度控制不够,导致箭头所示的管脚明显大于其他管脚导致单位面积上锡会减少,此处可能会虚焊。就算这点不虚焊,单点对芯片吸附力改变也会影响整体受力平衡,导致芯片在过炉时候歪斜,产生其他虚焊
隐患
中间的覆铜超出焊盘部分绿油无法覆盖,导致中间焊盘有部分畸形
焊盘上面4个打孔没有相对芯片整体做对称处理,锡膏融化时候每个方向的吸附力不均衡
工厂的塞空处理也不到位
对应的LAYOUT图
根据现在公司的PCBA生产情况,结合现有的设计问题,个人提出以下一些SMT工艺相关的设计参考,希望后续我们公司的PCB设计都尽量按照一个标准来执行。
个人能力有限,如果有更好的建议或者有错误的及时提出来修改完善,最后统一标准!
为了统一钢网制程,兼顾以前的PCB版本,非特殊情况不通过LAYOUT的钢网层来调节钢网控制上锡量,统一把这个工作交给SMT工程评估,防止两边同时修改调整导致混乱
需要使用到公司的大屏蔽框的,IC类元器件必须和屏蔽框距离大于5MM,特别是易虚焊IC(EMI滤波器,3G模块等)
和大屏蔽框的电阻电容距离需要大于2.5MM,SMT会对大屏蔽框扩大几倍钢网宽度
从贴片角度来看质量大的IC能放一面尽量放在一个面,有利于用贴片顺序调整来避免第二面过炉时候掉IC,IC悬挂导致虚焊等问题,很多IC焊盘的吸附力不足以悬挂本身
芯片底部有大地焊盘的,在焊盘上面打孔需要中心对称,打孔统一用8/16MIL尺寸
出于热传导均匀原则,多引脚且间距小的芯片,不建议直街覆铜包裹引脚,建议按照小于等于芯片引脚宽度的线

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