印刷电路板设计规范.docx

印刷电路板（PCB设计规范
范围
本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
引用文件
下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引A。
冲击电流
电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、通过导线电流的大小和持续时间以及冷
却条件等。而冷却条件不单只与印制板的基材有关，还与电路板的元器件的布局、元器
件间的空气流动等散热情况有关。电路板上的导线的允许冲击电流一般通过试验的方法
来获得。
机械性能
翘曲度
翘曲度大的印制板能减少与其相邻的平行安装的印制板或屏蔽元器件之间的距离，
同时会影响元器件、焊接点可靠连接的危险。甚至在运输、使用过程中，由于振动等环
境因素的影响下，引起电路板的损坏，所以在设计过程中，应该在电路板选择、布线与
元器件布置等各方面考虑印制板的翘曲问题，必要时可以考虑采取增加强度的加固措施。
印制板图的设计
布线设计的设计原则
电路板线路的设计是根据电原理图来布置出来的，它首先需严格按照电路的要求来
布置，同时应该充分的考虑电路的安全、控制器的装配、焊接质量、制造成本、生产效
率、维修方便、外观美观等各方面的要求。
在电路板的设计过程中，应考虑电路板在生产线上的贴片方向、插件方向、过波峰
焊机、在装配成电控盒时的方便。
电路板设计工程师应预先考虑好过波峰焊的方向，将多位的插座、插针、IC芯片的方
向放置为有利波峰焊焊接的方向，即芯片与波峰平行放置。并保证沿着波峰焊方向的元
器件距板边在5mmz上，（或保证元件的连接盘距板边在4MMz上）必要时可以通过工艺
边的方式来解决。
在元器件的布置时，应尽量考虑整块电路板的中心不要太偏。
有贴片元件的板应在贴片层放置两个以上的基准点连接盘，基准点尽量选用板的对
角，。
电路板外形尺寸的设计
电路板的外形尺寸应尽量做成规则的长方形，无法做成规则的长方形的应通过拼板、
加工艺边的方法，使整个电路板的外形规则，以方便过波峰时的生产。
电路板应有定位孔，孔径大小为04MM+，放置时应尽量拉开距
离，保证在生产时针床、测试工装等地方便。（引用工艺规范）
电路板机械层（包括外型与孔位）与固定电路板的机械结构设计应完全一致，公差不
。
元器件的设计
元器件的选用原则
电原理图设计时，在满足功能要求的前提下，应该尽量采用统一的电路设计，特别
设计到新元器件的选择时，应尽力选用已有的元器件，同时保证封装形式一致。
优先选用常用的元器件，优先选用贴片元器件，优先选用功率小、易于加工成形的
元器件。
不同产品上的相同性能、相同结构的电路应固化。
元器件封装的设计及选用
片电阻、电容、二极管、三极管、贴片IC
贴片元件的两端及末端应设计有引锡，，长度一
般取2、3mm*宜。（引用工艺规范）
贴片集成电路一般不要设计在过波峰机面。
贴片元器件两端设接插装元器件的应加测试点，，以便
于在线测试仪测试。
所有贴片器件的放置方向必须考虑过波峰焊的方向，必须保证所有贴片元件的方向的一致性，元器件与过波峰方向垂直。
电阻、电容二极管三极管
过波峰方向
贴片元器件放置方向与过波峰方向的示意图
贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装。
特殊插件电阻
特殊类型的电阻，如压敏电阻、热敏电阻、水泥电阻等，采用与其脚距一致的封装形式，一定要保证生产插件时的方便。
电容、热敏电阻、压敏电阻
采用与其脚距一致的封装形式。
插件二极管
常用二极管（如IN4004、IN4007、IN4148等）的根据脚距及实际需要选用合适长度的封装。
插件三极管类
推荐采用三孔一线，。
7812、7805类
推荐采用三角形成形，亦可采用三孔一线，
当采用7812、7805共用一个散热片时，务须保证散热片的定位孔的尺寸与间距。
保险管
采用与其脚距一致的封装形式。
继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、
液晶屏采用与其脚距一致的封装形式，保证生产插件时的方便。
对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
跳线
所有跳线优先采用用0欧贴片电阻代替。如确实难以实现，则采用插件式的跳线。
导线拐角
元器件的放置
贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。
同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管等），以便于插件不会出错、