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外层短路与内层合格率改善
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一、概述——
2003年上半年，因产量增加，蚀刻机、层压机设备能力严重不足，光成像环境、设备不佳等因素，导致许多报废问题严重化，由此直接影响到产品质量和生产进度。为掌握设备性会议。经过此次专题质量改善活动，取得了许多宝贵经验，掌握了影响外层短路和内层报废问题关键设备的实际情况，并对其进行了设备参数优化，现将问题分析及改善过程步骤总结如下：
1、改善过程主要步骤：
第一阶段：CHEMCUT蚀刻机的分析和改善。主要是从喷淋系统的均匀性、药液的稳定性、蚀刻参数三个方面进行分析改善。重点是首先控制顾客短路问题的投诉。
第二阶段：光成像的分析和改善。主要是从环境、操作控制、显影机性能三方面进行分析改善。重点是控制内层质量，控制内层报废率。
第三阶段：刷板机与贴膜机的分析和改善。主要是从刷板机磨刷的目数大小、水洗效果、贴膜机温度变化、干膜附自强度几个方面入手，进行的分析和改善。重点是改善绝缘不良和纤维丝短路。
第四阶段：层压和开料的分析与改善。主要是从钢板打磨情况、剪边、仓库开料等方面进行的分析与改善。重点是控制内短和压痕导致的短路。
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2、改善过程原因分析及求证情况：
1） 鱼骨图要因分析：
 
鱼骨图中，画红色箭头的，表示关键点，经过许多测试得出了明确的原因。
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2）主要原因整理：
CHEMCUT蚀刻机性能变差。主要表现是在蚀
刻均匀性方面，经过“蚀刻点”法测试得知变异
系数极大，偏差也非常大。请见右边的测试结果：
对蚀刻线的分析，除了均匀生测试外，也通过大量的生产板进行跟踪取样，掌握了其主要产生的缺陷模式，如下：
。经过试验和大量的生产板跟踪，掌握了光成像底片杂物与毛尘纤维丝导致的外层短路的缺陷模式，请见缺陷样品，由此也可推断出内层的开路缺口的原因了：
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c. 贴干膜机性能差。经过对贴膜机的温度均匀性实验，掌握了其贴膜效果不好的情况，由此直接导致的是干膜着力不足，结合铜面刷板的槽沟或铜面压痕，将直接导致干膜下浸蚀出现缺口或者电镀渗镀出现铜丝生路，下表分别是贴膜机静态和工作态下测试的温度变化情况：
注：*24，吸热量大，每块板前端温度可达50℃，后端温度只有38℃；*；℃烘板2min后贴膜的结果。
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d. 层压工序操作要求不够。经过大量的生产板跟踪、取样和验证，掌握了其主要表现是钢板不够清洁平整，剪板机及操作都存在问题，导致铜面压痕与划伤，见取样图：
e. 生产板传递流程中存在划伤的问题。同样也是在生产板的跟踪中，进行取样分析得出，下图都是取样的缺陷模式：
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f. 刷板机及渗镀等为代表形成的短路，此种问题主要特征就是无法以普通视觉或者100倍以下的放大镜观察，我们的发现，也是通过万用表测量绝缘电阻的方法，或者是以夹具电测试，通过绝缘电阻来确定的问题点，在分析刷板机时采用电镜扫描对比方法来确认问题。请参见样品图例：
g. 根据此种缺陷的模式结合取样分析的过程，也确定客诉短路产生的原因，主要是类似问题，在低电压低绝缘电阻参数下经过开短路测试，但此问题在环境条件下降后，会使用绝缘电阻降低致短路，因此电测试的参数成了控制短路投诉的关键。
h. 电测试参数详细分析，对短路漏测有影响。该原因的确定，主要是通过参数的对比进行的，结果是低参数下测试合格的板，再用高电压和大绝缘电阻测试，会出现绝缘不良的不合格品，而这种绝缘不良板部分可通过烘板后消失，部分是必须经过微蚀或者在线间用刀片划一次才会消失。
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3、改善过程中方法运用：
要因分析（即鱼骨图）。通过收集所有可能造成的原因，然后分析主次关系，并进行一一求证。
实验设计。实验设计是对分析出的原因进行求证，以及掌握性能情况的主要方法。
调查表。在整个改善过程中，对生产板的跟踪，取样分析，主要就运用了调查表来分类统计短路的缺陷，以供影响程度的分析。
排列图。排列图是最常用到的方法，通过将缺陷分类统计并从多到少排列，可以直观的掌握关键的问题。
脑力激荡。通过参与人员的各抒己见，掌握了许多缺陷原因，也形成了很多新