经典电子知识设计规范.doc

. 电器设备内部的电子元器件虽然数量很多,但其故障却是有规律可循的。 1. 电阻损坏的电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广, 其损坏的特点一是低阻值( 100 Ω以下) 和高阻值( 100k Ω以上) 的损坏率较高, 中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据以上特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。 2. 电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有: (1)看: 有的电容损坏时会漏液, 电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍, 这种电容绝对不能再用;有的电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用; (2)摸: 开机后有些漏电严重的电解电容会发热, 用手指触摸时甚至会烫手, 这种电容必须更换; (3) 电解电容内部有电解液, 长时间烘烤会使电解液变干, 导致电容量减小, 所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容,离其越近,损坏的可能性就越大。 3. 二、三极管等半导体器件损坏的特点二、三极管的损坏一般是 PN 结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是 PN 结的特性变差, 用万用表 R× 1k 测,各 PN 结均正常,但上机后不能正常工作,如果用 R× 10或R×1 低量程档测,就会发现其 PN 结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是: 将万用表置 R× 10或R×1 档(一般用 R× 10 档,不明显时再用 R×1 档)在路测二、三极管的 PN 结正、反向电阻,如果正向电阻不太大(相对正常值),反向电阻足够大(相对正向值),表明该 PN 结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对 PN 结电阻的影响。 4. 集成电路损坏的特点集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除. 介绍 PCB 布线以及画 PCB 时的一些常用规则, 大家在 pcblayout 时, 可以参照这些资料, 画出一块优质的 PCB ,当然,按照实际需要,也可以自由变通. 这是一个完整的 PCBLayout 设计规则, 文章从元器件的布局到元件排列, 再到导线布线, 以及线宽及间距这些, 还有的是焊盘, 都做了详细的分析和介绍, 下边是这此文章的介绍: 一、元件的布局 PCB 设计规则的元件的布局方式包括: 元器件布局要求, 元器件布局原则, 元器件布局顺序, 常用元器件的布局方法二、元器件排列方式元器件在 PCB 上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种, 也可同时采用多种。三、元器件的间距与安装尺寸讲述的是在 PCB 设计当中, 元器件的排放时, 元间的间距以及安装的尺寸四、印制导线布线布线是指对印制导线的走向及形状进行放置, 它在 PCB 的设计中是最关键的步骤, 而且是工作量最大的步骤五、印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距, 一般导线的最小宽度在 -, 间距不少于 1mm 六、焊盘的孔径及形状介绍 PCB 设计的基础知识, 包括焊盘的形状, 以及焊般的孔径电子基础知识——晶体二极管电子基础知识——晶体二极管 http://www.****.com/?dl=1&a ... =3371&i=wangfei 很多的电子技术资料,看有没有你想要的!! 电子基础知识——晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5 表示编号为 5 的二极管。 1、作用: 二极管的主要特性是单向导电性, 也就是在正向电压的作用下, 导通电阻很小;