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PCB板检验标准.docx


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PCB板检验标准.docx深圳市三诺技展电子有限公司
文件编号
PCB 板检验规范

本 号
生效日期





PCB 板检验作
深圳市三诺技展电子有限公司
文件编号
PCB 板检验规范

本 号
生效日期





PCB 板检验作业流程






目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购 PCB 板(包括外发贴片 PCB)的质量符合要
求。
规范内容:
测试工量具及仪表:万用表,游标卡尺,孔规
检验项目

要求

备注
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入
成品板边

≤;
UL板边不应露铜;
板角 / 板边损伤 板边、板角损伤未出现分层
露织纹 织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕 直径小于,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤 每面划伤≤ 5 处,每条长度≤ 15mm
电镀孔内空穴 破洞不超过 1 个,横向≤ 90o,纵向≤板厚度的
(铜层) 5%。
焊盘铅锡(元件 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、
孔) 焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘
(SMT PAD) 上有阻焊、不上锡拒收;
基准点 ( MARK形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;点)
焊盘翘起 / 焊盘 不允许 / 大电流和大型元件不允许;偏位
氧化点的最大外形直径尺寸不超过 2mm,并且氧
检验方法
用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、 线位置是否准确,有关尺
寸用测量精度小于等于的游标卡尺检测,用 3M胶带试附着力。
电路隔离性(短路)
检验要求
尺 寸


要求
检验


SMT焊盘 SMT焊盘公差满足+ 20%
尺寸公差
定孔位公 公差≤±之内

类型/ 孔径 PTH
NPTH
+-∞ ±
孔径公差 ± ±
± ±
±
+-0
±
+-0
板弓曲和
对 SMT板≤ %,特殊要求 SMT板≤ %,对非 SMT板≤ %;(FR-4)
扭曲
对 SMT板≤ %,对非 SMT板≤%;(高频材料)
厚度应符合设计文件的要求
板厚公差
板厚≤,公差±;板厚≥,公差为±
10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角( 30o、45o、70o)± 5o;CNC铣外形:长宽小于

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