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电子产品工艺与设备大三上学期PCB工艺流程培训教材v.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约44页 举报非法文档有奖
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文档列表 文档介绍
PCB 生产工艺
目录
印制电路板简介
原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍
PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品中起到电流导用下,
将靶形投影于机器,机器自动完成对正并钻孔。
注意事项:偏位、孔内毛刺与铜屑
钻孔
目的:
使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用
流程:
配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔
流程原理:
根据据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔
注意事项:
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔
检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
钻孔
去毛刺
目的:
去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。
流程:
放板 调整压力 出板
流程原理:
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。
注意事项:
板面的撞伤
孔内毛刺的检查
化学沉铜板镀
目的:
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面
沉积上铜,达到层间电性相通.
流程:
溶胀 凹蚀 中和 除油 微蚀
浸酸 预浸 活化 沉铜
流程原理:
通过前面的除胶渣,将孔内的钻孔钻污去除,使孔内清洁 ,后通活化在表面与孔内吸附胶体钯,在沉铜缸内发生氧化还原反应,形成铜层。
注意事项:
凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
化学沉铜
板镀
目的:
使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
流程:
浸酸 板镀
流程原理:
通过浸酸清洁板面,在镀铜缸,阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面上,起到加厚铜的作用
注意事项:
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
擦板
目的:
去除板面的氧化层。
流程:
放板 调整压力 出板
流程原理:
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.
注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
外光成像
目的:
完成外层图形转移,形成外层线路。
流程:
板面清洁 贴(印)膜 曝光 显影
流程原理:
利用干膜的特点,在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上(或用丝网印刷工艺刷上感光油墨)通过对位曝光,感光膜发生反应,形成线路图形。
注意事项:板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、显影余胶、 板面划伤
外光成像
外光成像
图形电镀
目的:
使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准
流程:
除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡
流程原理:
通过前处理,使板面清洁,在镀铜、镀锡缸阳
极溶解出铜离子、锡离子,在电场作用下移动到阴
极,其得到电子,形成铜层、锡层。
注意事项 :
镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性
掉锡、手印,撞伤板面
图形电镀
外层蚀刻
目的:
将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有用的线路图形
流程:
去膜 蚀刻 退锡
流程原理:
在碱液的作用下,将膜去掉露出待蚀刻的铜面,
在蚀刻缸铜与铜离子发生反应,生产亚铜,达到蚀刻作
用,在退锡缸因***与锡面发生反应,去掉镀锡层,露
出线路焊盘铜面。
注意事项:退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀
外层蚀刻SES
擦板
目的:
清洁板面,增强阻焊的粘结力
流程:
微蚀 机械磨板 烘干
流程原理:
通过微蚀液,去掉板面的一些铜粉,后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下,清洁板面
注意事项:
板面胶渣、 刷断线、板面氧化
阻焊字符
目的:
在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接
的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,起到防止焊接短路在
板面印上字符,起到标识作用
流程:
丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化
流程原理:
用丝印网将阻焊膜漏印于板面,通过预烘
去除挥发,形成半固化膜层,通过对位曝光,被
光照的地方阻焊膜交连反应,没照的地方在碱液
作用下显影掉。

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