电子产品工艺与设备大三上学期PCB工艺流程培训教材v.ppt

PCB 生产工艺
目录
印制电路板简介
原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍
PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品中起到电流导用下，
将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。
注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑
钻孔
目的：
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用
流程：
配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔
流程原理:
根据据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔
注意事项：
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔
检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
钻孔
去毛刺
目的:
去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。
流程：
放板 调整压力 出板
流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。
注意事项:
板面的撞伤
孔内毛刺的检查
化学沉铜板镀
目的:
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面
沉积上铜,达到层间电性相通.
流程：
溶胀 凹蚀 中和 除油 微蚀
浸酸 预浸 活化 沉铜
流程原理：
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。
注意事项：
凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
化学沉铜
板镀
目的：
使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
流程：
浸酸 板镀
流程原理：
通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面上，起到加厚铜的作用
注意事项：
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
擦板
目的:
去除板面的氧化层。
流程：
放板 调整压力 出板
流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.
注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
外光成像
目的：
完成外层图形转移，形成外层线路。
流程：
板面清洁 贴（印）膜 曝光 显影
流程原理：
利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上（或用丝网印刷工艺刷上感光油墨）通过对位曝光，感光膜发生反应，形成线路图形。
注意事项：板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、显影余胶、 板面划伤
外光成像
外光成像
图形电镀
目的：
使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准
流程：
除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡
流程原理：
通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳
极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴
极，其得到电子，形成铜层、锡层。
注意事项 ：
镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性
掉锡、手印，撞伤板面
图形电镀
外层蚀刻
目的：
将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形
流程：
去膜 蚀刻 退锡
流程原理：
在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，
在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作
用，在退锡缸因***与锡面发生反应，去掉镀锡层，露
出线路焊盘铜面。
注意事项：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀
外层蚀刻SES
擦板
目的：
清洁板面，增强阻焊的粘结力
流程：
微蚀 机械磨板 烘干
流程原理：
通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面
注意事项：
板面胶渣、 刷断线、板面氧化
阻焊字符
目的：
在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接
的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在
板面印上字符，起到标识作用
流程：
丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化
流程原理：
用丝印网将阻焊膜漏印于板面，通过预烘
去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被
光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液
作用下显影掉。