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常用元器件外观汇总.docx


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柱状:根据安装高度定位
规格:LED
jJ
型号:直插发光二极管
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74LS00TTL
74LS01TTL
74LS04TTL
74LS08TTL
74LS20TTL
111
2输入端四与非门
集电极开路2输入端四「六反,目器
2输入端四与门
4输入端双与非门
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I;OUTEFFQ720
LAMINATE[匚”
LAWI^TEVCSP
型号:集成电路1
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元器件名称:集成电路1
PLCC带引线的塑料芯片载体。引脚
PQFP塑料方块平面封装。
SOP小外形封装(引脚间距1.27mm}
型号:集成电路3
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型号:集成电路2
规格:
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LLP:无脚的框架封装,引脚数为6-8
PDIP:塑料双列直插封装
SOIC:小外形集成电路封装
MINI SOIC
Lflf? IX? FKD
FRIF
reap
SC-70
SOIC NAEROT
元器件名称:集成电路 3
■•奥
型号:集成电路4
规格:
SOIfYIDZ
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S50T-ErM
SOT小外形晶体管。
SSOP^间距小外型塑封。
5

I

元器件名称:集成电路4




型号:集成电路6
元器件名称:集成电路6
元器件名称:集成电路7
元器件名称:集成电路8
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* * J
热敏电阻由半导体陶瓷材料组成,利 热敏电阻的主要特点是:①灵敏度较
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元器件名称:热敏电阻
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型号:水泥电阻
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jj
Li ।
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整流桥就是将整流管封在一个壳内._|dI111J1一『
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