FPC生产流程.doc

1. FPC生产流程:
双面板制程:
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
单面板制程:
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
2. 开料
. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→压延铜, 05→,, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→, 12→. 总厚度:25um.

,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
,防止皱折.
,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.
,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3钻孔
: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)
: 单面板 30张,双面板 6张, 包封15张.
:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:.
:
: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
. 品质管控点: ,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

: .
,墊板不正确

: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→
水洗→水洗→化学铜→水洗.

:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.
,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).
,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.

a电流密度的选择
b电镀面积的大小