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PCB开路原因及改善对策
PCB开路的原因及改善措施
[ 发布时间 ]：2022-5-27 9:18:55      [ 浏览次数 ]：1511      [ 作者 ]：admin 
  PCB线路开、短路附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：
    ① 温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化；如果温度超过38℃时，因药液反响快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否那么药液有可能造成报废。
    ② Cu2+—，Cu2+含量低了药液活性不好，造成孔化不良；
    ，因药液反响快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否那么药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。
    ③ —，NaOH含量低了药液活性不好，造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。
    ④ —，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，，因药液反响快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否那么药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
    ⑤ —，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；，因药液反响快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否那么药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反响，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。
   建议：为了到达以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
  2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：
   a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。
   b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。
  3、粗化过度造成无孔化：
   a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否那么有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。
b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否那么也有可能造成无孔化问题。
  4、电