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PCB 板的制作方法 PCB ( PrintedCircuitBoard ) ,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的, 故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后, 由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测, 保证了电子设备的质量, 提高了劳动生产率、降低了成本, 并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展, 不断缩小体积、减少成本、提高性能, 使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度, 高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率, 降低成本, 减少污染, 适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/ 孔径比值为代表. 改革开放以来, 中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策, 吸引了欧美制造业的大规模转移, 大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国, 并由此带动了包括 PCB 在内的相关产业的发展。据中国 CPCA 统计, 2006 年我国 PCB 实际产量达到 亿平方米,产值达到 121 亿美元, 占全球 PCB 总产值的 % , 超过日本成为世界第一。 2000 年至 2006 年中国 PCB 市场年均增长率达 20% , 远超过全球平均水平。 2008 年全球金融危机给 PCB 产业造成了巨大冲击, 但没有给中国 PCB 产业造成灾难性打击, 在国家经济政策刺激下 2010 年中国的 PCB 产业出现了全面复苏, 2010 年中国 PCB 产值高达 亿美元。 Prismark 预测 2010-2015 年间中国将保持 % 的复合年均增长率,高于全球 % 的平均增长率。中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲, 仍然落后于世界先进水平。在产品结构上, 多层板占据了大部分产值比例, 但大部分为 8层以下的中低端产品, HDI 、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的 IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。 PCB 之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证 PCB 长期(使用期,一般为 20 年)而可靠地工作着。可设计性。对 PCB 各种性能( 电气、物理、化学、机械等) 要求, 可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定 PCB 产品合格性和使用寿命。可组装性。 PCB 产品既便于各种元件进行标准化组装, 又可以进行自动化、规模化批