下载此文档

半导体设备报告:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备、CMP 化学机械平坦化设备、离子注入设备、热处理设备、过程量测设备、封装设备、测试设备.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约29页 举报非法文档有奖
1/29
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/29 下载此文档
文档列表 文档介绍
P2
东兴证券深度报告
电子行业:半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理
DONGXING SECURITIES
目 录
1. 芯片的制造过程:从晶圆制造到封装测试............................................................................................................................... 20
热处理设备(炉管设备)......................................................................................................................................... 22
过程量测设备........................................................................................................................................................... 23
封装设备.................................................................................................................................................................. 25
测试设备 ................................................................................................................................................................ 25
4. 半导体设备行业特点总结和未来看点:我国企业迎来重大契机......................................................................................... 28
5. 风险提示 ........................................................................................................................................................................... 30
相关报告汇总......................................................................................................................................................................... 31
插图目录
图 1: 芯片的制造分工(前道制造和后道封测).................................................................................................................... 4
图 2: 晶圆前道加工的工序示意图 ......................................................................................................................................... 4
图 3: 历年全球半导体设备销售额(亿美元) ....................................................................................................................... 6
图 4: 2020 年全球半导体设备市场占比................................................................................................................................. 6
图 5: 2020 年全球半导体设备

半导体设备报告:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备、CMP 化学机械平坦化设备、离子注入设备、热处理设备、过程量测设备、封装设备、测试设备 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

非法内容举报中心
文档信息
  • 页数29
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人ranbolee
  • 文件大小1.96 MB
  • 时间2022-04-07
最近更新