印刷电路板制作流程.docx

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。其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可屡次运用，但是药效会不断减弱。其中，镀锡完成后必需将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。
（6）可以根据液体颜色的深浅，推断药剂新旧和药效。一般状况下，颜色越深，药效越差。
（7）经真空曝光后的覆膜板，必需在阴暗处放置10—20分钟，方可
进展其他操作。
（8）在进展过孔前处理时，确定要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。
（运行环境Protel99SE）
Output1的生成
（1）选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAM Manager），弹出如下对话框：
（2）单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerber文件格式。
（3）连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。
选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保存4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。
选择布线中运用的图层，双面板确定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、制止布线层（Keep Out Layer），单面板确定要选择底层（BottomLayer）、制止布线层（Keep Out Layer）。
单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件Gerber Output1。
钻孔加工文件NC Drill Output1的生成
（1）在CAM Outputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下图的
加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NC Drill。
（2）单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，
（3）单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。
光绘文件和钻孔文件的坐标统一
右击Gerber output1文件，选择属性（Properties），在高级（Advanced）选项卡中，选中Reference to relative origin，这是钻孔文件默认的坐标系。

最终在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或干脆按F9，生成全部加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。
4．感光板加工文件的打印
在Browse菜单中选择所需要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print即可打印。

布线
翻开设计的PCB文件，未布好线的则点击Design—— Rules—Clearance Constraint——改num -。
2. 覆铜膜
点击Design——Rules—— Clearance Constraint——改num 。
选中被覆层，点击覆铜标记——，改Grid 。
选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“＋”号后，沿电路图边框画一圈。最终，右击将红色或蓝色阴影部分拖出。鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出Confirm对话框，选择No选项卡。
拖出全部被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择No选项卡。删除原设计的PCB图并调整覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清晰等。如不清晰则重复前步骤，同时把各参数改小。如有网格想象，则再把Grid Size栏的数值改小。
3. 感光（覆铜膜）图的打印
点击File——Printer/Preview。
对于双层板：再右击Multilayer Composite Print改Properties选colorset为Black&White——File——Print current。
对于单层板：再点击Multilayer Composite Print删除无用层，保存Top layer 或Bottem layer，Keep out layer——File——Print current。
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